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삼성전자가 고대역폭 메모리 'HBM' 개발팀을 신설하는 등 대대적인 조직 개편에 나섰습니다.
전영현 부회장이 새 반도체 수장을 맡은 지 한 달여 만으로,us 사수올로 칼초반도체 분야 경쟁력 확보에 나선 것으로 보입니다.
이와 함께 HBM 생산 과정에 필요한 첨단 패키징 개발팀을 전 부회장 직속으로 전환하고 설비기술연구소도 재편하기로 했습니다.
이런 가운데 삼성전자 반도체를 담당하는 디바이스솔루션 부문의 올해 상반기 성과급이 기본급의 최대 75%로 책정됐습니다.
업황 회복세에 힘입어 지난해보다 성과급 규모가 대폭 커졌습니다.
삼성전자는 내일 올해 2분기 잠정 실적을 발표할 예정인데,us 사수올로 칼초증권가에서는 영업이익이 8조 원을 넘는 깜짝 실적을 기록할 것으로 전망하고 있습니다.
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