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부문장 취임 후 첫 전략회의…HBM·파운드리 경쟁사에 밀려
(서울=뉴스1) 박주평 한재준 기자 = 삼성전자(005930) 디바이스솔루션(DS,배팅 기법반도체) 부문이 26일 전영현 DS부문장(부회장) 취임 이후 처음으로 주재한 전략회의를 가졌다.
삼성전자에 따르면 이날 경기 화성캠퍼스에서 DS부문 전략회의가 열렸다.이날 회의는 지난해보다 적은 임원들이 참석해 3~4시간 진행된 것으로 알려졌다.
메모리,배팅 기법파운드리,배팅 기법시스템LSI 사업부 순으로 사업을 점검하고 하반기 전략을 세운 것으로 전해졌다.
특히 이날 회의는 삼성 반도체의 위기 속에서 전 부회장이 처음 지휘봉을 잡고 열린 전략회의라는 점에서 강도 높은 쇄신안이 논의될 것으로 전망됐다.
삼성전자 DS부문은 지난해 15조 원에 가까운 적자를 기록한 뒤 반도체 시황 회복으로 올해 실적이 개선세를 보이고 있지만 인공지능(AI) 산업에 대한 대응에서 뒤처지면서 고전하고 있다.
메모리 사업부는 고대역폭메모리(HBM) 주도권을 경쟁사인 SK하이닉스에 빼앗긴 상태다.SK하이닉스는 AI 반도체 시장에서 독점적 지위를 가지고 있는 엔비디아에 4세대(HBM3)와 5세대(HBM3E) HBM을 사실상 독점 공급하고 있고,배팅 기법미국 마이크론도 HBM3E 납품을 시작했지만 삼성전자는 여전히 엔비디아 품질 인증을 통과하지 못하고 있다.
파운드리(반도체 위탁생산) 사업부는 1위인 TSMC를 추격하는 데 어려움을 겪고 있다.최첨단 패키징 공정인 칩온웨이퍼 온서브스트레이트(CoWos)를 앞세운 TSMC가 주요 빅테크 기업의 AI 반도체 수주를 싹쓸이하면서 격차가 점점 더 벌어지고 있다.
트렌드포스에 따르면 삼성전자와 TSMC 간 파운드리 점유율 격차는 지난해 4분기 49.9%포인트(p)에서 올해 1분기 50.7%p로 더 벌어졌다.
주력 사업부의 상황이 녹록지 않은 만큼 회의에서는 엔비디아 HBM 품질 인증 진행 상황 등 메모리 사업부 사업 현황과 하반기 양산을 시작하는 3나노(nm·10억 분의 1m) 2세대 등 파운드리 사업부의 로드맵이 집중적으로 논의됐을 것으로 보인다.
전 부회장이 기술 기반 경영을 강조한 만큼 이번 회의를 기점으로 삼성전자가 AI 반도체 시장에서 경쟁력을 확보하기 위한 새 판 짜기에 나설 거란 전망이다.
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