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6시그마 GB228,6시그마 GB228);padding-left: 20px; padding-right: 20px;">신입·경력사원 채용…세 자릿수 규모
HBM·패키징·핀펫 인재 확보에 집중
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4일 SK하이닉스는 신입·경력사원 채용 공고를 냈다.통상적으로 4월(상반기)과 9월(하반기)에 대규모 공채를 시작한다는 점을 고려하면 이례적이다.채용 규모도 세 자릿수에 달한다.그만큼 SK하이닉스가 인재 확보에 심혈을 기울이고 있는 것이다.
SK하이닉스는 이번 채용을 통해 HBM,6시그마 GB어드밴스드 패키징,6시그마 GB핀펫(FinFET) 공정 등 부문에서 인재를 확보할 계획이다.청주 M15X와 미국 인디애나주 공장을 준비하기 위한 엔지니어 인력도 대거 채용하기로 했다.
신입사원은 서류 전형을 통과하면 SKCT 필기와 면접을 거쳐 9월부터 근무한다.경력사원은 11월부터 근무할 것으로 보인다.SK하이닉스는 9월에는 경력 2~4년차를 대상으로 주니어탤런트 전형을 실시한다.내년 2월 졸업 예정자와 졸업자를 대상으로도 신입사원 채용을 함께 진행한다.
SK하이닉스는 지난 4월에도 경력사원 채용을 진행한 바 있다.당시에는 HBM 회로 설계,6시그마 GB제품 개발 등 14개 직무에서 인재를 모았다.지난 연말에는 HBM 패키지 제품 개발,D램 설계 등 28개 직무에서 경력사원을 뽑았다.
최근 SK하이닉스는 인공지능(AI) 반도체 사업에 힘을 싣고 있다.경영전략회의에선 2028년까지 103조원을 투자하겠다는 계획을 밝혔다.AI 분야에만 82조원을 투입한다.SK그룹은 수펙스추구협의회에 반도체위원회도 신설했다.위원장은 곽노정 SK하이닉스 사장이 맡았다.
한편,삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문도 인재 채용에 나섰다.전영현 삼성전자 부회장이 DS부문장을 맡고 나서 처음으로 경력사원 채용을 진행한다.모집 직무는 800여개이며 화성·기흥·평택·수원·천안·온양사업장 등에서 근무하는 사원을 뽑는다.
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