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렌필드 쿠키 - 2024년 실시간 업데이트
첨단 반도체 사업 확장 박차
당초 4분기 예정했다 앞당겨져
SK하이닉스와 사업 협력 강화
김주선 사장‘세미콘 타이완’참석
세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 대만 TSMC가 2㎚(나노미터·10억분의 1m) 반도체를 다음 주 첫 시험 생산한다.TSMC는 내년 2㎚ 반도체를 양산하기로 하는 등 첨단 반도체 사업 확장에 박차를 가하고 있다.
9일 자유시보 등 대만언론에 따르면 한 소식통은 2㎚ 반도체 생산을 담당하는 신주과학단지 바오산 지역 20팹(반도체 생산공장)의 장비 반입 및 설치 작업이 지난 4월부터 시작됐는데,렌필드 쿠키예상보다 더 순조롭게 진행되고 있다고 전했다.그는 “업계가 예상했던 시험생산 계획 일정은 올해 4분기였다가 당겨졌고 이에 따라 양산 일정 변화 가능성도 점쳐지고 있다”고 말했다.
사진=로이터연합뉴스 이와 관련,렌필드 쿠키인공지능(AI) 주문 수요를 맞추기 위해 TSMC가 가오슝 난쯔과학단지에 건설하는 22팹의 2㎚ 1공장(P1)의 연내 완공도 목표에 따라 진행되고 있는 것으로 알려졌다. 
다른 소식통은 “TSMC가 2025년부터 나노시트 트랜지스터 구조를 채택해 성능과 전력 효율을 한 세대 향상시킨 최첨단 2㎚ 반도체를 양산할 예정”이라고 전했다.그러면서 전 세계 AI 칩의 99%를 생산하는 TSMC는 올해 하반기에 더 많은 AI 관련 고성능컴퓨팅(HPC)과 스마트폰이 자사의 3㎚ 공정 제품을 이용할 것으로 예측했다고 설명했다.
SK하이닉스와 TSMC의 협력도 강화될 전망이다.이날 업계에 따르면 김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장은 9월4일 대만에서 열리는‘세미콘 타이완’에 참석해 기조연설을 할 예정이다.SK하이닉스가 세미콘 타이완 기조연설에 나서는 것은 이번이 처음이다.김 사장은 이번 행사에서‘CEO 서밋’의 기조연설자로 나서 고대역폭 메모리(HBM) 등 AI 반도체와 TSMC와의 협업 등을 언급할 것으로 전해졌다.SK하이닉스는 차세대 맞춤형 HBM 개발,렌필드 쿠키양산을 위해 TSMC와의 협력을 강화하고 있다.앞서 양사는 지난 4월에는 TSMC와 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발에 협업하기 위한 기술 협력 양해각서(MOU)를 체결하기도 했다.
