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소식통 "ASIC 시장 확대 속 업체들 가세로 경쟁 심화" ![대만 미디어텍 [촬영 김철문]](https://imgnews.pstatic.net/image/001/2024/06/30/AKR20240630034100009_01_i_P4_20240630132818235.jpg?type=w647)
[촬영 김철문]
(타이베이=연합뉴스) 김철문 통신원 = 최근 인공지능(AI) 붐으로 인해 반도체 시장이 확대되는 가운데 대만 팹리스(fabless·반도체 설계 전문회사) 업체들이 주문형 반도체(ASIC) 시장에 뛰어들고 있다.
30일 경제일보 등 대만언론에 따르면 한 소식통은 미디어텍(MediaTek),큰 대나무통노바텍(Novatek),이지스(Egis) 등 대만 업체가 최근 확대되는 ASIC 시장 공략에 나섰다고 밝혔다.
이 소식통은 기존 업체인 알칩(Alchip·世芯),글로벌 유니칩(GUC·創意),파라데이(Faraday·智原) 외에 미디어텍,큰 대나무통노바텍 등의 가세로 앞으로 ASIC 시장의 경쟁이 심화할 것으로 내다봤다.
그는 세계 10대 팰리스인 미디어텍이 이미 여러 해 전부터 ASIC 시장의 공략을 위해 한 걸음씩 내디뎠다고 설명했다.
이어 미디어텍이 소비성 제품 분야에서 기업 제품 분야까지 ASIC 칩 설계를 하고 있어 최근 AI로 인한 상업상의 호기를 누리고 있다고 전했다.
그러면서 미디어텍의 실적에서 ASIC 칩 분야의 비중이 현재 10% 미만인 것으로 추정했다.![대만 GUC [촬영 김철문]](https://imgnews.pstatic.net/image/001/2024/06/30/AKR20240630034100009_02_i_P4_20240630132818237.jpg?type=w647)
[촬영 김철문]
다른 소식통은 노바텍이 구동 IC와 CPU(중앙처리장치),GPU(그래픽처리장치),NPU(신경망처리장치) 등 별도 칩을 하나로 통합하는 시스템온칩(SoC) 등의 ASIC 시장에 중점을 두고 있다고 전했다.
아울러 이지스의 경우 ASIC 설계 서비스와 반도체 설계자산(IP) 서비스 등 두 가지를 사업 방향의 목표로 삼았다고 덧붙였다.
이런 가운데 한 관계자는 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 기업인 TSMC가 최근 AI 서버에 필수적인 고대역폭 메모리(HBM) 핵심 주변부품 개발에 성공한 GDC와의 협력을 통해 6세대 HBM인 HBM4의 베이스 다이(base die) 주문을 대량 수주했다고 전했다.![대만 TSMC [촬영 김철문]](https://imgnews.pstatic.net/image/001/2024/06/30/AKR20240630034100009_03_i_P4_20240630132818242.jpg?type=w647)
[촬영 김철문]
앞서 라이칭더 신임 대만 총통은 지난 4일 IT 박람회인 '컴퓨텍스 2024' 개막식 축사에서 "과학기술계 모든 사람이 수십 년 동안 노력해 대만을 AI 혁명의 구심점으로 만들었고,대만을 이름 없는 영웅이자 세계의 기둥으로 만들었다"며 "대만을 'AI 스마트섬'으로 만들겠다고 강조했다.
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