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[앵커]
삼성전자 파운드리가 주요 대형 고객들을 경쟁사인 대만 TSMC에 내주고 있다는 외신 보도가 나왔습니다.
삼성전자는 파운드리와 메모리,패키징 통합 '원스톱 서비스' 경쟁력을 내세우며 고객 수주에 반전을 모색하는 분위기입니다.
김완진 기자가 보도합니다.
[기자]
엔비디아와 인텔,퀄컴,구글 등 글로벌 IT 빅테크들이 TSMC의 3나노 공정을 우선 도입하는 것으로 알려졌습니다.
TSMC 보다 3나노 양산을 빠르게 시작한 삼성이 대형 고객을 사로잡지 못하는 이유로는 상대적으로 낮은 수율이 꼽힙니다.
TSMC와 삼성전자 파운드리 점유율이 계속 벌어지는 가운데,수율 문제는 고대역폭메모리,야구 유니폼 키링HBM에서도 삼성의 발목을 잡고 있습니다.
업계에서 보는 삼성전자의 HBM 수율은 50% 정도로,야구 유니폼 키링80% 수준으로 알려진 SK하이닉스와 현격한 차이를 보입니다.
오는 25일 반도체 담당 DS 부문 전략회의에서,'제대로 된 검증 시스템 구축을 중요시한다'는 평가를 받는 전영현 부회장이 어떤 대안을 제시할지가 관심사입니다.
[김양팽 / 산업연구원 전문연구원 : 생산의 안정성이라든지,그중에 수율이 포함되기는 해요.기술도 기술이지만 마케팅이라든지 이런 부분에 있어서 아직 삼성전자가 밀린다.첨단 공정에서 그전부터 거대 고객들의 니즈를 충분히 충족시켜 줬냐는 부분에서 보면 아니라는 것이죠]
삼성전자는 자사의 차기 모바일 제품에도 미국 퀄컴과 대만 미디어텍 칩을 탑재할 전망입니다.
갤럭시 탭S10 플러스에 미디어텍 칩 디멘시티 탑재가 유력한데,퀄컴 칩 단가가 오른 영향으로 풀이됩니다.
다음 달 출시하는 갤럭시 Z폴드·플립6 시리즈에는 퀄컴 칩 스냅드래곤을 탑재할 것으로 예상돼,야구 유니폼 키링자체제품인 엑시노스 점유율은 더 줄어들 수밖에 없는 분위기입니다.
해외에서는 낮은 수율을 근거로 삼성전자가 갤럭시 S25에도 엑시노스를 탑재하지 않을 가능성도 제기됩니다.
다만 최근 이재용 회장이 퀄컴 CEO를 만난 데다 AI와 PC 분야 협력 등 접촉면을 넓히는 만큼,야구 유니폼 키링전략적 선택일 가능성도 배제할 수는 없습니다.
SBS Biz 김완진입니다.
