Menu
kbo 타점상 - 2024년 실시간 업데이트
HBM팀장에 D램 설계 전문 손영수 부사장
첨단패키징·설비연 조직도 개편 전영현(왼쪽 세번째)삼성전자 부회장이 3일 경기 평택 반도체 캠퍼스를 찾은 팡 민 찐(오른쪽) 베트남 총리에게 인사를 건네고 있다.베트남 관보 VGP 캡처 
삼성전자가 '고대역폭 메모리(HBM) 개발팀'을 새로 만들기로 하는 등 반도체 사업(디바이스솔루션·DS) 부문의 조직 개편에 나섰다.전영현 부회장이 DS 부문장을 맡은 후 첫 조직 개편으로 최근 진행 중인 반도체 경력직 채용과 맞물려 하반기 대대적인 변화가 예상된다.
4일 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문은 이날 조직 개편을 단행했다.회사 관계자는 "연말 정기 인사 및 조직 개편 수준은 아니지만 핵심 개발 부서 세 개를 조정하는 중급 이상의 개편"이라고 말했다.
우선 메모리사업부 안에 HBM 개발을 맡는 HBM 개발팀이 생긴다.올 초 삼성전자는 HBM 경쟁력 강화를 위해 태스크포스(TF)를 신설했는데 관련 업무 부서를 덧붙이고 전문 인력을 보강해 새 조직을 만든 것이다.또 다른 회사 관계자는 "기존에 흩어져 있던 HBM 관련 팀과 조직을 하나로 통합하는 차원"이라고 설명했다.신임 HBM 개발팀장은 고성능 D램 제품 설계 전문가인 손영수 부사장이 맡는 것으로 알려졌다.
첨단패키징(AVP) 개발팀과 설비기술 연구소도 변화를 꾀한다.기존 AVP 사업팀을 재편한 AVP 개발팀을 전영현 DS부문장 직속으로 둔다.2.5D,kbo 타점상3D 등 미래 반도체 핵심 기술로 꼽히는 신규 패키지 기술을 선제적으로 확보하기 위한 변화로 풀이된다.설비기술 연구소는 첨단 반도체 공정 및 설비 기술 지원에 맞춰 조직을 바꾸는 것으로 알려졌다.이를 통해 HBM과 차세대 패키지 기술 리더십을 강화하고 전반적 기술 경쟁력도 확보한다는 방침이다.
