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'D램 설계 전문' 손영수 부사장
차세대 HBM 기술 지휘봉 잡아
AVP·설비기술연구소 등 재편
"AI 반도체 주도권 탈환" 정조준

손영수 삼성전자 반도체(DS)부문 HBM 개발팀장(부사장).삼성전자 제공 삼성전자 반도체(DS)부문이 전영현 부회장 취임 이후 첫 조직개편을 단행했다.고대역폭메모리(HBM)와 차세대 패키징 분야 경쟁력 강화,영화 신의한수 마작반도체 공정 전반 역량 개선으로 인공지능(AI) 반도체 시장 주도권을 탈환하겠다는 조치로 풀이된다.

■HBM 개발팀 신설

4일 반도체업계에 따르면 삼성전자 DS부문은 이날 △HBM 개발팀 신설 △어드밴스드 패키징(AVP) 개발팀 재편 △설비기술연구소 재편 등을 골자로 하는 조직 개편을 단행했다.

업계에 따르면 신임 HBM 개발팀장은 고성능 D램 제품 설계 전문가인 손영수 메모리 디자인플랫폼 개발실장(부사장)이 맡는다.손 부사장은 2003년 삼성전자에 입사해 D램 설계 및 상품기획 전문가로 차세대 D램 제품 로드맵 구축과 신규 고객확보 등을 통해 D램사업 경쟁력 향상에 기여한 것으로 평가받는다.손 부사장은 신설되는 HBM 개발팀을 진두지휘하며 HBM3(4세대)와 HBM3E(5세대)뿐 아니라 차세대 HBM4 기술 개발에 집중할 것으로 보인다.

삼성전자는 2015년부터 HBM 개발 조직을 운영 중이었으며,이번에 신설된 HBM 개발팀은 HBM4 이후의 차세대 제품과 현 제품 개발로 나눠진 조직을 합친 것이다.삼성전자는 차세대 HBM 개발을 위해 AVP팀의 일부 패키징 인력도 HBM 개발팀으로 이동시켰다.삼성전자가 팀 형태로 HBM 관련 조직을 꾸린 건 이번이 처음이다.

앞서 삼성전자는 2015년부터 메모리사업부 내에서 HBM 개발 조직을 운영해 왔는데 이번 조직 개편으로 SK하이닉스에게 빼앗긴 HBM 주도권 되찾겠다는 의지가 반영된 것으로 해석된다.현재 삼성전자는 HBM3E 8단과 12단 제품은 엔비디아의 품질 테스트를 진행 중이다.

■패키징·공정 경쟁력 강화

이날 삼성전자는 어드밴스드 패키징(AVP) 개발팀과 설비기술연구소 조직재편에도 나섰다.

기존의 AVP 사업팀은 AVP 개발팀으로 변경됐으며,영화 신의한수 마작전영현 DS부문장 직속으로 배치됐다.인공지능(AI) 반도체의 핵심으로 꼽히는 HBM과 초미세공정에 최첨단 패키징의 수요가 높아지면서 전 부문장이 직접 2.5D,3D 등 선단 패키지 기술 확보 등을 챙기겠다는 것이다.설비기술연구소는 반도체 공정과 설비 기술 지원 역량을 강화하기 위해 조직 개편에 나섰다.

업계 관계자는 "전영현 부회장의 DS부문장 취임 후 첫 조직개편으로 HBM와 패키징 등 반도체업계 격전지에서 리더십을 되찾겠다는 의지가 엿보인다"면서 "하반기 HBM 고객사 확보와 차세대 HBM 제품 개발·양산에 탄력이 붙을 것"이라고 내다봤다.

한편,삼성전자는 이날 각 사업부에 상반기 '목표달성장려금'(TAI) 지급률도 공지했다.

매년 상·하반기마다 지급되는 성과급인 삼성 TAI는 사업부문 및 산하 사업부별 실적에 따라 A~D등급으로 분류해 월 기본급의 최대 100%를 지급한다.A등급은 기본급의 100%,B등급은 50%,C등급은 25%를 받고,D등급은 받지 못한다.DS부문의 경우,△메모리사업부 75% △반도체연구소 50% △AVP사업팀 50% △파운드리사업부 37.5% △시스템LSI사업부 37.5% 등의 지급률이 책정됐다.지난해 하반기 DS부문의 TAI는 파운드리사업부와 시스템LSI 사업부는 0%,메모리사업부는 12.5%를 받았다.

디바이스경험(DX) 부문은 모바일경험(MX)사업부가 기본급의 75%를 지급한다.영상디스플레이(VD)사업부와 삼성리서치는 50%,생활가전(DA)은 25%를 받는다.

김준석 장민권 기자