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두산테스나는 4일 이사회 결의로 경기 평택 브레인시티 일반산업단지에 평택 제2공장을 건설하기로 결정했다고 밝혔다. 두산테스나는 연내 1만5870㎡(4800평) 규모의 공장 및 클린룸 건설을 시작하고,향후 증설이 필요한 시점에 단계별로 증축해 투자를 최적화할 계획이다.
두산테스나는 최근 스마트폰,자율주행자동차에 들어가는 카메라모듈용 부품 수요가 증가하면서 관련 테스트 공정 사업도 확대될 것으로 기대했다. 새 공장에서는 이미지센서반도체(CMOS Image Sensor,CIS),산리오 키링고성능 시스템온칩(System on Chip,산리오 키링SoC) 등의 반도체 웨이퍼 테스트 공정이 진행된다.
카메라 모듈에 쓰이는 CIS는 렌즈를 통해 들어온 빛을 전기신호로 변환하고 증폭시켜 전송하는 칩이다. 고성능 SoC는 하나의 칩에 중앙처리장치(CPU),그래픽처리장치(GPU),산리오 키링애플리케이션프로세서(AP) 등 여러 기능을 집적한 시스템반도체다. 연산기능과 데이터의 저장 및 기억,아날로그와 디지털 신호 변화 등을 칩 하나로 해결할 수 있다.
두산테스나는 평택 제2공장을 장비배치,직원·차량 동선 등에서 운영의 효율성을 극대화할 수 있도록 설계했다.특히 클린룸 내 청정공기를 수직으로 흐르게 하는 수직층류 방식을 적용해 외부 이물질 유입을 최소화할 계획이다.
또 일반사무실 대비 8배,산리오 키링병원 수술실 대비 2배 이상의 진동도 견딜 정도의 안정성을 갖춘 제진 기술이 적용된다.이는 후공정(Outsourced Semiconductor Assembly and Test,OSAT) 업계에서는 독보적인 수준이다.
이 외에도 두산테스나는 자동적재장비(Auto Stacker),자율이동로봇(Autonomous Mobile Robots,산리오 키링AMR)을 비롯한 중앙관제 시스템과 태양광 설비 등을 도입해 평택 제2공장을 스마트팩토리로 구현하기로 했다. 직원복지 차원에서 피트니스센터,오픈라운지,조경녹지공간 등도 조성한다.
두산테스나 관계자는 "신규 테스트 장비 도입,공장 증설로 고객 수요에 적극 대응할 것"이라며 "지속적으로 성장기회를 확대해나갈 방침"이라고 말했다.
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