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영국 일간 파이낸셜타임스(FT)가 14일(현지 시각) 손정의(孫正義·일본명 손 마사요시) 회장이 이끄는 소프트뱅크가 엔비디아에 대항할 인공지능(AI) 칩 생산을 위해 인텔과 협력 협상에 나섰지만 결렬됐다고 보도했다.
FT는 익명 소식통을 인용해 인텔이 소프트뱅크의 요구를 충족시키지 못했다면서 이같이 전했다.소프트뱅크는 반도체 설계업체 Arm 지분 90%를 보유하고 있다.지난달에는 영국 반도체 스타트업 그래프코어도 인수했는데,덕아웃 뜻인텔과 협력 관계를 구축해 엔비디아에 대항하려 했다는 것이다. 일본 도쿄에 위치한 소프트뱅크 그룹의 로고. 
Arm이 반도체 생산에 나선다면 고객사인 엔비디아와의 관계에 타격이 있을 것이란 비판도 있었지만,덕아웃 뜻소프트뱅크 측은 위험을 감수하겠다는 입장인 것으로 전해졌다.소프트뱅크가 인텔의 미국 파운드리 시설로 AI 칩을 만들 경우 도체법에 따른 미국 정부의 보조금도 활용할 수 있었다.
하지만 양측의 협상은 결렬됐다.소프트뱅크는 자신들의 원하는 규모와 속도로 인텔이 칩을 공급할 수 없다면서 책임을 돌렸다.이후 인텔은 2분기 실적 발표 후 주가가 급락했고,덕아웃 뜻전체 직원의 15%를 감원하고 비용 절감을 위한 대대적인 구조조정에 들어간 상태다.보유 중이던 Arm 지분 118만주도 2분기에 매각했다.
소프트뱅크는 현재 인텔 대신 세계 최대 파운드리 업체인 대만 TSMC와의 협상에 집중하고 있다.소식통들은 TSMC가 엔비디아를 비롯한 기존 고객들의 주문 물량을 만드는 데에도 어려움을 겪고 있어 합의에 이르지 못한 상태라고 전했다.TSMC와 합의하더라도 반도체 설계 관련 인텔의 전문지식을 확보하기 위해서는 다른 협력사를 추가로 찾아야 한다는 것이다.
소식통들은 첨단 AI 칩 생산 능력을 갖춘 업체 숫자가 제한적임을 감안할 때 인텔과 소프트뱅크의 협상이 재개될 가능성도 있다고 봤다.
