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회사 관계자는 "이번 기술개발 관련 특허 출원을 완료함에 따라 레이저 홀(Laser Hole) 가공업체와 연계 사업추진에 속도를 낼 예정"이라며 "협업을 통해 조기 상용화 및 양산을 계획하고 있다"고 말했다.
램테크놀러지는 지난해 고객사 개발 요청에 의해 TGV용 식각액을 개발했다.현재 연구개발 협업 단계를 넘어 고객사 평가가 진행 중인 것으로 알려졌다.
회사 측은 "고객 요구에 따른 다양한 홀 사이즈(Hole size) 구현 및 다변화,깃허브 슬랙식각 프로파일(Etch Profile) 확보,깃허브 슬랙식각 후 잔여물 제거,글라스 표면 투명도 및 균일도 확보 등을 통해 특허 출원을 완료했다"며 "현재 최종 등록에 박차를 가하고 있다"고 설명했다.
최근 유리기판 시장이 확대됨에 따라 램테크놀러지가 개발한 TGV용 식각액이 상용화에 성공할 경우 수요가 급증할 것으로 전망된다.
TGV는 플라스틱 대비 다량의 반도체 칩 탑재가 가능하고,깃허브 슬랙패키징 두께를 줄임과 동시에 열에 강한 것이 특징이다.또한,깃허브 슬랙같은 면적 당 데이터 처리 규모가 8배 가량 증가하며,소비전력 절감 효과도 높아 글로벌 반도체 기업들의 유리기판 채용이 늘고 있다.
램테크놀러지 측은 "TGV용 식각액 상용화를 통해 관련 시장 진출을 본격화할 계획이며,깃허브 슬랙글라스 홀 크기별 식각액 제품을 다변화하는 등 라인업을 확장해 사업을 추진할 예정"이라고 말했다.
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