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샤프가 탈 액정표시장치(LCD)를 가속화한다.대형 LCD 생산을 중단한 데 이어 중소형 LCD 공장도 반도체 후공정 라인으로 전환한다.
샤프는 아오이전자와 협업해 미에현에 위치한 중소형 LCD 생산라인을 반도체 후공정 라인으로 전환한다고 발표했다.
전환 대상은 연면적 6만㎡ 규모 미에 공장 1호다.이곳은 기존에 샤프가 스마트폰용 중소형 LCD를 생산하는 기지였다.
아오이전자는 이 곳에 5G·6G·첨단운전자보조시스템(ADAS)용 칩렛 통합 패키지,skr mini e3 v3.0칩 임베디드 전력 패키지,skr mini e3 v3.0고주파 패키지를 생산하는 라인을 구축할 계획이다.
연내에 첨단 반도체 패널 패키지 생산 라인 건설을 시작하고,skr mini e3 v3.02026년까지 본격 가동하는 것이 목표다.계획하는 생산능력은 월 2만대다.
중국 디스플레이 패널 업체들에 밀려 LCD가 수익성을 잃자,skr mini e3 v3.0샤프가 사업 정리를 가속하는 것으로 풀이된다.
샤프는 지난 5월 TV용 LCD 패널을 생산하는 오사카 사카이 공장을 9월까지만 운영한다고 발표한 데 이어 중소형 LCD도 생산 축소를 본격화했다.
니혼게이자이신문에 따르면 인텔의 일본 협력업체 14곳이 샤프 LCD 공장을 반도체 후공정 연구개발에 쓸 계획을 갖고 있는 것으로 알려졌다.
샤프 측은 “수익성 개선을 위해 활용도가 낮거나 사용하지 않는 공장의 활용과 타사와의 협업을 통한 사업 개발을 추진하고 있다”고 밝혔다.
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