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반도체 첨단 패키징에서 초격차 기술을 확보하기 위한 연구개발 사업이 추진됩니다. 
산업통상자원부는 오늘(26일) 열린 국가연구개발사업평가 총괄위원회에서‘반도체 첨단 패키징 선도기술 개발 사업’이 7년 동안 총사업비 2,744억 원 규모로 예비타당성 조사를 통과했다고 밝혔습니다.
이번 사업은 차세대 반도체 산업을 이끌어갈 고집적,고기능,저전력 기능 구현을 위한 기술 확보를 목표로 하고 있다고 산업부는 설명했습니다.
이를 통해 HBM(고대역폭 메모리),모바일 AP(어플리케이션 프로세서) 등 반도체 공정 미세화 기술 한계를 극복하기 위해 반도체 핵심기술로 떠오른 패키징의 경쟁력을 강화하겠다는 구상입니다.
구체적으로 기술 선도형,이고르 파이샹기술 자립형,이고르 파이샹글로벌 기술확보형 첨단 패키징 기술 개발 사업을 통해 칩렛 등 차세대 패키징 핵심 기술을 선제적으로 개발하고,소재,부품 장비의 공급망 내재화,글로벌 기관과의 공동 연구개발 등 기술협력을 하겠단 내용이 포함됐습니다.
