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미국 정부가 첨단 반도체 수출을 제한하자 화웨이는 본격적으로 반도체 기술 자립과 생산 체계를 갖추는 이른바‘수직계열화’에 나선 것으로 분석된다.
파이낸셜타임스(FT)는 5일(현지시간) 위성사진 분석 결과를 토대로 화웨이가 선전시 관란 지역에 반도체 공장 3곳을 건설하고 있다고 보도했다.
2022년부터 건설을 시작한 공장은 현재 완공 단계에 접어든 것으로 알려졌다.1곳은 화웨이 공장이며 나머지 2곳은 반도체 미세 공정에 필요한 노광장비 제조업체인 시캐리어와 D램 제조업체 스웨이슈어가 운영하는 곳이라고 FT는 전했다.화웨이는 이들 업체와의 관련성을 부인했지만 업계에서는 두 업체가 화웨이로부터 인력·기술·자금 지원을 받았으며 선전시 국유 자금까지 투입된 것으로 보고 있다.
이는 중국 정부의 전폭적인 지원 아래 화웨이가 반도체 설계와 장비 제조,ai 도박후공정(패키징)까지 한곳에서 수직계열화하려는 전략인 것으로 해석된다.스웨이슈어는 인공지능(AI) 칩인 고대역폭메모리(HBM) 적층 패키징 기술 연구까지 진행하고 있다.
화웨이는 새 공장에서 스마트폰용 7나노미터(㎚) 칩과 자사 최신 AI 칩‘어센드’를 생산할 전망이다.화웨이가 고성능 칩을 독자 생산하는 것은 이번이 처음이다.지난달 28일 월스트리트저널(WSJ)은 화웨이가 개발 중인 최신 AI 칩‘어센드 910D’를 조명하면서 회사 측이 엔비디아의 주력 제품‘H100’보다 더 강력한 성능을 갖출 것으로 기대하고 있다고 보도한 바 있다.
미국 반도체 컨설팅 업체인 세미애널리시스 설립자 딜런 파텔은 FT에 “화웨이는 웨이퍼 제조 장비부터 모델 구축에 이르기까지 AI 공급망 모든 부분을 국내에서 개발하기 위한 전례 없는 작업에 착수했다”며 “어떤 기업도 이 모든 것을 시도한 적이 없었다”고 분석했다.
WSJ는 “중국의 대표 기술 기업 중 하나인 화웨이의 꾸준한 기술 발전은 중국에 대한 (미국) 워싱턴의 반도체 제조 장비 접근 차단 등 방해 노력에도 불구하고 중국 반도체 산업의 탄력성을 보여 준다”고 분석했다.
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