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고대역폭메모리(HBM)의 필수 제조 장비인 'TC 본더(열압착장비)'를 둘러싸고 메모리 제조사 SK하이닉스와 장비 공급사 한미반도체의 갈등이 고조되는 가운데 후발주자인 한화세미텍이 조직 개편과 신기술 개발에 속도를 내며 틈새 공략을 강화하고 있다.
6일 업계에 따르면 한화세미텍은 최근 차세대 반도체 장비 개발 역량 강화를 위해 '첨단 패키징장비 개발센터'를 신설하는 조직개편을 단행하고 전담 인력을 대폭 늘렸다.
이번 조직 개편은 급증하는 TC본더 수요 대응과 함께 시장을 선도할 수 있는 차세대 기술 개발에 대한 의지가 담겼다는 것이 회사 측의 설명이다.
앞서 한화세미텍은 최근 두 차례에 걸쳐 SK하이닉스와 총 420억원 규모의 HBM용 TC본더 공급 계약을 맺었다.이번 계약은 한화세미텍이 지난 2020년 TC 본더 시장에 본격 진출한 이후 처음 공급하는 물량이다.
그간 SK하이닉스는 HBM 제조 공정에 한미반도체 장비를 전량 사용해왔으나 한화세미텍을 신규 공급사로 삼으면서 독점 구도가 깨졌다.
HBM은 D램 반도체를 8단·12단 등으로 쌓아 만드는 데,경마문화이 때 열과 전기적 연결을 모두 정밀하게 제어해야 하는 고난이도 공정이 요구된다. 이 과정에서 사용되는 TC본더는 와이어 본딩 방식과는 달리 다이와 인터포저를 고온·고압 조건에서 정밀하게 정렬 압착 시킨다.
앞서 SK하이닉스는 2017년부터 한미반도체와 HBM용 TC본더를 공동 개발한 이래 8년간 동맹 관계를 이어왔다.다만 SK하이닉스가 지난해부터 급격히 늘어난 HBM 수요를 감당하기 위해 공급망 다변화를 검토하자 양사의 관계에도 균열이 생기기 시작했다.
이러한 상황에 기회를 포착한 한화세미텍은 SK하이닉스와 파트너십을 강화하는 한편 TC본딩뿐 아니라 플럭스리스와 하이브리드본딩 등 차세대 기술의 연구개발(R&D)과 제품 상용화에 속도를 낸다는 방침이다.
플럭스리스 본더는 HBM 결합 공정에서 D램 칩을 연결하는 마이크로 범프에 부착돼 칩 정렬및 산화막 제거 역할을 하는 플럭스 없이 칩 사이에 채운 에폭시몰딩컴파운드(EMC)를 굳히는 장비다.
이 장비를 사용하면 칩 두께를 줄이는 데 용이하고 세정 이후에 잔여물이 남지 않아 수율(완성품 중 양품 비율) 향상에도 도움이된다.이에 업계에서는 마이크로 범프마저 없애고 구리판을 이용해 칩과 칩을 바로 연결하는 하이브리드 본딩으로 가기 전 중간 단계로 여겨진다.
실제 SK하이닉스도 16단 제품까지 어드밴스드 매스리플로우-몰디드언더필(MR-MUF) 공정을 우선 적용하고,최고의 무료 슬롯 게임은 무엇입니까 20단 이상 제품에는 하이브리드 본딩을 도입하는 방안을 연구 중이다.
이에 업계에서는 12~16단 제품을 위한 메모리 업체들의 장비 발주가 내년부터 본격적으로 시작될 것으로 예상되는 만큼 향후 기술 상용화와 제품 양산에 따라 시장 구도 재편이 이뤄질 것으로 내다보고 있다.특히 플럭스리스 본더의 공급가는 기존 TC본더보다 20~30% 높은 것으로 알려진다.
이에 따라 한화세미텍과 한미반도체의 신경전도 심화되고 있다.한화세미텍은 최근 한미반도체 고위임원 A 씨와 유튜버 B 씨를 정보통신망 이용촉진 및 정보보호 등에 관러한 법률위반 (명예훼손) 혐의로 경찰에 고소했다.
소장에는 한미반도체가 TC본더 장비 사업과 관련해 다수의 허위사실을 유포해 브랜드 이미지를 실추시키고,대한민국 요르단 토토 중계모기업인 한화비전 주가에 부정적 영향을 끼쳤다는 내용이 담긴 것으로 전해진다.앞서 양사는 지난해 12월부터 TC본더 특허권 침해와 관련해 법적 다툼을 벌이고 있다.
업계 한 관계자는 "반도체 생태계에서 공급망을 다변화하는 것은 가격 인상과 공급 지연 등 각종 리스크를 덜 수 있는 전략"이라며 "한화세미텍의 조직개편과 인력 확충은 최근 SK하이닉스와 한미반도체의 균열이 깊어지는 상황에서 영향력을 확대하기 위한 전략으로 보인다"고 분석했다.
한편 한화세미텍은 김승연 한화그룹 회장의 3남 김동선 한화갤러리아 부사장이 미래비전총괄로 합류해 사업을 지원하고 있다.
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