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중국 화웨이가 광둥성 선전(深圳)에 조성하는 것으로 추정되는 대규모 반도체 시설이 위성 사진에 포착됐다.단순한 산업 단지 조성을 넘어 반도체 설계부터 장비 제조,후공정(패키징)까지 전 공정을 자국 내에서 해결할 수 있도록‘인공지능(AI) 반도체 수직 계열화’에 나선 것이란 해석이 나온다.
4일(현지시간) 미국 파이낸셜타임스(FT)는 2022년과 지난달 찍은 위성사진을 비교하며 화웨이가 중국 선전시 관란 지역에 세 개의 첨단 반도체 공장 구축을 주도하고 있다고 보도했다.화웨이는 이 중 한 곳을 운영하고 있고,나머지 두 곳은 반도체 제조장비 업체인 시캐리어(SiCarrie)와 메모리칩 제조업체 스웨이슈어(SwaySure)가 운영하고 있다고 전했다.FT는 화웨이가 두 업체와의 연계를 부인했지만,물밑으로 투자 유치와 인력·기술 공유를 하고 있다고 덧붙였다.
시캐리어는 실리콘 웨이퍼 위에 회로 패턴을 새기는 리소그래피 장비를 개발하는 업체다.전통적으로 5㎚(나노미터·1㎚=10억분의 1m) 이하 첨단 칩을 만들려면 기술력이 고도화된 극자외선(EUV) 노광 장비가 필요하다.현재 이 장비는 네덜란드 ASML이 독점 제조·판매하고 있고,경마장 근처 맛집미국의 수출 규제로 중국에는 판매가 금지돼 있다.화웨이가 시캐리어에 대한 투자·협력을 강화했다는 건 자체적으로 장비를 개발하겠다는 의지로 풀이된다.
또 다른 업체인 스웨이슈어는 D램 제조업체다.현재는 고대역폭메모리(HBM) 적층 패키징 기술 연구를 진행 중인 것으로 알려져 있다.첨단 제조장비에 더해 화웨이를 중심으로 HBM을 자급화하고 독자적인 AI 반도체 생태계를 구축하겠단 전략으로 볼 수 있다.FT는 화웨이가 칩 설계 업체인 엔비디아(미국)와 제조장비 업체 ASML(네덜란드),메모리칩 제조업체 SK하이닉스(한국),파운드리(위탁생산) 업체 TSMC(대만)를 대체할 기술 개발 프로젝트를 진행하고 있다고 분석했다.미국 반도체 연구 및 컨설팅 회사인 세미애널리시스의 창립자 딜런 파텔은 FT에 “화웨이는 웨이퍼 제조 장비부터 모델 구축에 이르기까지 인공지능(AI) 공급망의 모든 부분을 국내에서 개발하기 위한 전례 없는 노력에 착수했다.이제까지 어떤 기업도 이 모든 것을 시도한 적은 없었다”고 분석했다.
중국의 기술 굴기에 미국 기업들의 우려는 커지고 있다.전 세계 AI 칩 패권을 쥐고 있는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 미국 정부의 수출 제한 정책으로 기술 시장에서 미국의 지배력이 약화하고 있다고 지적했다.황 CEO는 지난달 30일(현지시간) 미국 워싱턴DC에서 열린 기술 콘퍼런스인 '힐 앤 밸리 포럼'에 참석해 “중국은 (AI 칩 분야에서) 미국에 뒤처지지 않았다.중국은 우리 바로 뒤에,아주 가까이 있다”고 말했다.또 화웨이를 콕 집어 “세계에서 가장 강력한 기술 기업 중 하나”라고 평가하며 “미국의 AI 기술을 전 세계로 확산하는 걸 가속화해야 한다”고 말했다.
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