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관련 특허 공개 中 YMTC 119건…삼성전자 83건·SK하이닉스 11건삼성전자·SK하이닉스 등 국내 기업들이 차세대 패키징 기술인 '하이브리드 본딩' 기술력 확보에 매진하고 있다.약 5년 전부터 관련 특허를 꾸준히 공개하고 있는 상황으로,슬롯 보증 사이트차세대 D램 및 HBM(고대역폭메모리),낸드 등에 폭넓게 적용할 계획이다.
다만 공개된 특허 수는 메모리 업계 후발주자인 중국 YMTC(양쯔메모리테크놀로지) 대비 저조한 것으로 나타났다.특허가 향후 메모리 시장의 큰 변수로 작용할 수 있는 만큼,국내 기업들도 연구개발(R&D)에 속도를 내야 한다는 지적이 제기된다.
8일 업계에 따르면 삼성전자·SK하이닉스 등은 하이브리드 본딩 관련 특허를 지속적으로 확보하고 있다.
하이브리드 본딩은 두 개의 반도체 칩을 구리 배선은 구리 배선끼리,절연 물질은 절연 물질끼리 각각 접합하는 기술이다.기존 칩 연결에 쓰이던 솔더볼·범프 등을 쓰지 않아 패키지 두께를 줄이고,전기적 특성 및 방열 특성을 높일 수 있다.
하이브리드 본딩의 적용처는 매우 다양하다.메모리의 경우 20단 적층 이상의 차세대 HBM과 3D D램,400단 이상의 고적층 낸드에서 활용될 것으로 예상된다.
특히 낸드 시장에서는 이미 하이브리드 본딩이 상용화되고 있다.중국 YMTC는 약 4년 전부터 'Xtaking(엑스태킹)'이라는 이름으로 하이브리드 본딩이 활용된 낸드를 양산 중이다.낸드의 핵심 요소인 셀과 페리를 각각 다른 웨이퍼에서 제조한 뒤,하나로 합치는 W2W(웨이퍼-투-웨이퍼) 방식이 적용됐다.
국내 기업들 역시 400단 이상의 낸드에 하이브리드 본딩 기술을 적용할 계획이다.그러나 관련된 특허 기반은 크게 부족한 상황으로,차세대 메모리 경쟁력 강화에 걸림돌이 될 수 있다는 우려가 제기된다.
실제로 삼성전자는 차세대 낸드에 하이브리드 본딩을 적용하기 위해 YTMC와 라이센스 계약을 체결한 바 있다.기술적으로 YMTC의 특허를 사실상 피하기 어렵다는 판단이 작용한 것으로 알려졌다.
지디넷코리아가 입수한 프랑스 특허·기술 리서치 기업 노우메이드(KnowMade)의 자료에 따르면,YMTC는 지난 2017년부터 2024년 1월까지 총 119건의 특허를 공개했다.
니콜라스 배런 노우메이드 최고경영자(CEO)는 "YMTC는 해당 기간 총 700건 이상의 특허를 출원했으며,이 중 최소 119개가 하이브리드 본딩과 관련된 특허 패밀리(Patent families; 여러 국가에 출원한 특정 특허를 모두 묶은 것)"라고 강조했다.
삼성전자는 그보다 앞선 2015년부터 특허를 출원했으나,2023년까지의 총 특허 출원 수는 83건으로 집계됐다.초기 특허 출원 수가 저조한 데 따른 영향이다.다만 2023년에는 한 해에만 31건의 특허를 출원하는 등,기술력 확보에 속도를 내고 있다.
SK하이닉스는 지난 2020년부터 특허 출원을 시작해,2023년까지 총 11건의 특허를 공개하는 데 그쳤다.
노우메이드는 "전 세계 주요 반도체 기업들의 적극적인 기술 개발 덕분에,2019년 이후로 하이브리드 본딩 관련 특허 수는 4배 이상 증가했다"며 "TSMC,Adeia,업 비트 위 믹스 빗썸YMTC 등이 하이브리드 본딩 관련 IP(지식재산) 리더로 지목된다"고 설명했다.
YMTC가 보유한 특허 포트폴리오도 주목할 만 하다.노우메이드가 YMTC의 핵심 특허 25개를 분석한 결과,이 회사는 낸드·D램·S램 등을 포함하는 새로운 3D 메모리 설계,로직 및 메모리 다이의 하이브리드 본딩,본딩 층 주변 회로와 관련한 기술을 보유하고 있다.
노우메이드는 "YMTC의 특허는 로직과 메모리,컨트롤러를 모두 포함한 이기종 적층으로 AI 및 HPC 산업을 위한 반도체 제조를 용이하게 한다"며 "또한 YMTC는 하이브리드 본딩 구현을 위한 표면 처리,웨이퍼 다이싱 등 제조 공정 특허도 다방면으로 보유하고 있다"고 밝혔다.
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