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삼성전자,발렌시아가 르카골'파운드리 포럼 2024'에서 AI 시대 파운드리 비전 제시
파운드리ㆍ메모리ㆍAVP(어드밴스패키징) 원팀으로 AI 수요 대응
최시영 사장 "고성능ㆍ저전력 AI 반도체 고객에게 제공할 것"
엔비디아 고객 유치 가능성에 "엔비디아 등 모든 고객에 집중" 
【실리콘밸리=홍창기 특파원】
삼성전자가 오는 2028년에 인공지능(AI) 파운드리(반도체 위탁생산) 고객을 현재 보다 4배,파운드리 매출을 9배 각각 늘리겠다는 계획을 공개했다.또 삼성전자는 파운드리ㆍ메모리ㆍAVP(어드밴스패키징)를 하나로 묶어 AI 솔루션 턴키(일괄) 서비스를 강화해 최첨단 반도체 개발부터 생산까지 소요 시간을 약 20% 감소시키겠다는 전략도 내놨다.
삼성전자는 12일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 삼성전자 DS부문 미주총괄(DSA) 사옥에서 '삼성 파운드리 포럼'를 개최하고 삼성전자의 글로벌 팹리스(설계중심) AI 수요 대응 계획을 발표했다.
이에 따르면 AI 반도체를 오는 2027년 부터 후면전력공급(BSPDN) 기술을 적용한 2나노(㎚·10억분의 1m)의 삼성파운드리2Z(SF2Z)로 생산하기로 했다.AI반도체는 그래픽 처리장치(GPU),고대역폭메모리(HBM),고성능 반도체 등으로 구성된다.또 BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호라인의 병목 현상을 개선하는 기술이다.
SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(소비전력·성능·면적)를 개선시킨다.또 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 '전압강하' 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상시킬 수 있다.이와 함께 삼성전자는 PPA경쟁력을 갖춘 4나노 공정(SF4U)을 공개하고 내년부터 이를 양산키로 했다.
또 삼성전자는 AI 턴키 솔루션을 통해 고대역폭 메모리(HBM)와 로직 칩,발렌시아가 르카골광학 소자까지 하나로 묶어 고객에게 제공할 예정이다.
이날 파운드리포럼 기조연설에서 삼성전자 파운드리 사업부 최시영 사장은 "가장 중요한 것은 AI 구현을 가능하게 하는 고성능ㆍ저전력 반도체"라고 강조했다.
이어 최 사장은 "삼성전자는 AI 반도체에 최적화된 차세대 트랜지스터 '게이트올어라운드(GAA) 공정 기술과 적은 전력소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술로 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것"이라고 덧붙였다.
AI의 미래는 에너지 소비와 최적화된 비용 효율적인 솔루션이 필요한 만큼,삼성전자의 고성능·저전력 컴퓨팅을 위한 AI 솔루션은 고객의 편의성을 극대화할 것이라는 설명이다.
삼성전자 파운드리 사업부 송태중 상무도 이날 한국 특파원과 외신 기자를 대상으로 한 미디어 브리핑에서 "에너지 효율이 삼성 파운드리 지속가능성의 핵심이다"라고 말했다.
AI 반도체 시장을 이끌어가고 있는 엔비디아가 삼성전자의 파운드리 고객이 될 가능성과 관련,발렌시아가 르카골포럼 관계자는 "엔비디아를 포함해 모든 고객에 집중하고 있다"고 밝혔다.
한편,이날 삼성전자는 AI: 익스플로어링 파서빌리티즈 앤드 퓨처를 주제로 세이프 포럼'도 개최했다.포럼에서 첨단 패키지 협의체 'MDI 얼라이언스' 첫 워크숍이 진행됐고 2.5D 및 3D 설계 솔루션도 논의됐다.
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