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엔비디아 AI칩,HBM 성장세 촉진
TSMC 첨단 패키징도 호재
경쟁심화·美 관세 등 변수도 상존![[새너제이=AP/뉴시스] 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 18일(현지 시간) 미 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 열린 연례 개발자 회의 GTC 2025에서 기조연설하고 있다.젠슨 황은 이 자리에서 20](https://imgnews.pstatic.net/image/003/2025/05/04/NISI20250319_0000191973_web_20250319120619_20250504092714219.jpg?type=w860)
엔비디아는 차세대 AI 칩 출시에 속도를 높이고 있고,대만 TSMC도 초대형 고집적 패키징 기술을 내놓고 있다.곧 HBM 수요가 대폭 늘어날 시장 환경이 갖춰지고 있는 것이다.
HBM의 최대 수혜자인 SK하이닉스는 2028년까지 HBM이 연간 50% 성장할 것으로 예측한다.
4일 업계에 따르면 엔비디아는 올 하반기 출시 예정이던 차세대 AI 칩 '블랙웰 울트라(B300)'의 출시 시기를 당초 올 하반기에서 이달로 앞딩길 가능성이 제기된다.
미국 정부의 관세와 대중 수출 통제 등이 주 배경으로,인터넷카지노게임사이트최근 경쟁자들이 뛰어들고 있는 AI 시장에서 우위를 확실히 하기 위한 승부수로 읽힌다.성능이 대폭 개선된 AI 칩을 한 발 앞서 내놓게 되면 엔비디아에 대항하기 위해 기업들과 기술 격차를 더 벌릴 수 있다.
이에 따라 엔비디아의 차세대 AI 칩 출시 시기가 앞당겨지고,성능을 더 개선한 제품도 추가로 나올 수 있다.
엔비디아는 내년에 루빈,2027년에 루빈 울트라,2028년에 파인만 순으로 AI 칩 로드맵을 짠 상태다.여기에 더 많은 차세대 AI 칩이 추가로 포함될 수 있다.
이 같은 AI 칩 로드맵에 따라 HBM은 최소 2028년까지 큰 성장세를 보일 전망이다.
블랙웰 울트라의 경우,전작에 비해 연산 성능이 50% 향상되는 만큼 HBM 5세대 'HBM3E 12단'이 8개가 탑재된다.내년에 나올 루빈에는 6세대 'HBM4 12단'이 8개 적용된다.루빈 울트라에는 7세대 'HBM4E',파인만에는 8세대 'HBM5' 탑재가 예상된다.
세대를 거듭할수록 HBM의 탑재 개수 및 제품 단가가 커져 메모리 기업들은 큰 수혜를 기대할 수 있다.
이와 함께 세계 1위 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 TSMC는 초대형 고집적 패키징 기술인 '시스템온웨이퍼(SoW-X)'를 처음 공개했다.최대 16개 이상의 고성능 컴퓨팅 칩과 메모리,광통신 인터페이스를 하나로 연결해 AI 칩의 전력·열관리 한계를 극복한다.
엔비디아의 AI 칩 여러 개를 하나로 묶는 만큼 현재 AI 칩 개당 8~12개 수준인 HBM 개수도 더 늘어날 전망이다.TSMC도 2027년에 SoW-X를 대량 생산한다.이에 따라 이 시점에 HBM 수요가 또다시 폭발적으로 증가할 수 있다.
이 같은 호재로 국내 메모리 기업들은 장기적으로 기회의 문이 열렸다는 평이다.SK하이닉스는 "2024~2028년 연 50% 이상의 HBM 수요 증가를 노리고 있다"고 밝혔다.
단,미국 AI 서버 기업들의 설비 투자가 둔화되고,메모리 기업들 경쟁이 심화하면 HBM의 성장세가 언제라도 주춤할 수 있다는 관측이다.또 미국 정부의 관세와 대중 수출 규제도 HBM 성장 속도를 끌어내릴 수 있다.
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