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유리 기판은 현재의 플라스틱 소재 대신 유리를 사용한 차세대 기판이다.반도체 회로가 점점 얇고 복잡해지면서 기존 플라스틱 기판에 초미세 회로를 얹기엔 표면이 거칠고 열에 취약해 반도체 성능을 떨어뜨리자 유리가 대안으로 떠오른 것.유리 기판은 표면이 매끈해 성능을 배가시키고,다비드 한츠코반도체 칩과 메인 기판을 연결하는 중간기판(인터포저)도 필요없어 두께를 기존보다 25% 이상 얇게 만들 수 있다.열에 강해 고온에서도 휨 현상이 없다.이러한 장점 때문에 고성능 컴퓨팅에 대한 수요가 커질 수록 유리 기판 시장도 폭발적으로 성장할 수 밖에 없다는 게 업계 전문가들의 분석이다.아직은 초기 단계로 제품 양산에 나선 기업은 없다.유리 소재 특성상 외부 충격에 쉽게 깨지는 점이 해결해야할 과제로 꼽힌다.
글로벌 시장조사기관 더인사이트파트너스에 따르면 세계 유리기판 시장 규모는 올해 2300만 달러(약 314억원)에서 연평균 약 5.9%씩 성장해 2034년에는 42억 달러(약 5조7350억원)까지 커질 전망이다.
시장 확대에 포문을 연 건 미국의 반도체 기업 인텔이다.인텔은 지난해 향후 5~6년 내,다비드 한츠코2028년께부터 유리 기판을 적용하겠다고 공식화하면서 1조3000억원을 투입하겠다고 밝혔다.경쟁사 AMD도 오는 2025~2026년부터 유리 기판을 도입하겠다고 나서면서 글로벌 부품사들과 협력 속도를 높이고 있다.
글라스 기판 도입이 빨라질수록 선제적으로 이 시장에 뛰어든 국내 기업들은 수혜를 볼 것으로 예상된다.기존 플라스틱 기판 시장은 일본의 이비덴,다비드 한츠코신코덴키,다비드 한츠코대만의 유니마이크론 등이 주도하고 있는 가운데 국내 기업들은 일찌감치 유리 기판 시장 확대에 대비해왔다.가장 앞서있는 기업은 SK의 자회사 SKC다.2022년 미국 조지아주 커빙턴에서 약 3000억 원을 투자한 SKC의 미국 자회사 앱솔릭스는 최근 1공장을 완공해 시제품 양산에 나섰다.삼성전기도 내년 시제품 양산을 마무리하고 2026년부터 양산을 시작한다는 계획이다.LG이노텍 역시 올해 관련 사업 조직을 꾸리고 사업을 준비 중에 있다.이밖에 일본 대만 기업들도 사업화를 검토하고 있다.
업계 관계자는 "AI시대가 고도화되면 글라스 기판 상용화도 더 빨라질 것"이라며 "반도체 기판 업계에도 상당한 지각 변동이 일어날 것"이라고 말했다.
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