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17조원 규모 반도체 저리 대출 프로그램이 가동을 시작한다.
관련업계에 따르면,산업은행은 1일 반도체 생태계 전반의 설비·연구개발(R&D) 투자자금을 지원하는 '반도체 설비투자 지원 특별프로그램'을 출시했다.
시중 최저 수준의 금리로 17조원 규모의 대출이 이뤄질 예정인데,카지노 1 회대형 종합반도체 기업,반도체 설계,카지노 1 회패키징,테스트와 같은 개별 공정 수행 기업 등이 지원 대상이다.
대기업은 산업은행의 일반 대출 대비 0.8∼1.0%포인트(p),카지노 1 회중소·중견기업은 1.2∼1.5%p 낮은 우대 금리로 설비·R&D 투자 등 신규 시설자금을 지원받을 수 있게 된다.산업은행이 자체적으로 제공할 수 있는 최고 수준의 금리우대가 적용될 것으로 전해졌다.
이에 앞서 정부는 지난달 26일 경제관계장관회의에서 글로벌 기술패권 경쟁에 대응하기 위해 18조원의 금융을 지원하는 '반도체 생태계 종합지원 추진방안'을 발표했다.
이번 산은 프로그램은 이 지원방안의 일환이다.
다만 산업은행 증자는 내년부터 이뤄질 예정이어서 정부 출자 연계 프로그램이 본격 가동되기 전까지는 산은 자체 재원으로 저리 대출 프로그램을 운용하기로 했다.
(사진=연합뉴스)
