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오는 21일 전영현 DS부문장 취임 1주년
삼성전자 1분기 반도체 영업익 전분기 比 47% ↓
1분기 저점 단언 속 2분기 HBM3E·2나노 승부수
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1분기 저점 단언 속 2분기 HBM3E·2나노 승부수
<김민지의‘칩(Chip)만사(萬事)!>
마냥 어려울 것 같은 반도체에도 누구나 공감할‘세상만사’가 있습니다.불안정한 국제 정세 속 주요 국가들의 전쟁터가 된 반도체 시장.그 안의 말랑말랑한 비하인드 스토리부터 촌각을 다투는 트렌드 이슈까지‘칩만사’가 세상만사 전하듯 쉽게 알려드립니다.
마냥 어려울 것 같은 반도체에도 누구나 공감할‘세상만사’가 있습니다.불안정한 국제 정세 속 주요 국가들의 전쟁터가 된 반도체 시장.그 안의 말랑말랑한 비하인드 스토리부터 촌각을 다투는 트렌드 이슈까지‘칩만사’가 세상만사 전하듯 쉽게 알려드립니다.
[헤럴드경제=김민지 기자] 삼성전자가 오는 21일 반도체 수장 교체 1주년을 맞습니다.다소 아쉬운 1분기 성적을 낸 가운데 전영현 DS(디바이스솔루션)부문장 부회장의 중간 평가가 다가오고 있는 셈입니다.
고대역폭메모리(HBM) 사업과 관련해 여러‘지키지 못할 약속’을 했던 삼성전자는 2분기 이후에는 반드시 HBM3E 시장에서 두각을 나타내겠다고 다짐했습니다.그러나 메모리사업부 뿐만 아니라 파운드리와 시스템LSI사업부에서의 부진도 함께 해결해야 하는 만큼,슬롯 실시간상황이 쉽지는 않습니다.오늘 칩만사에서는 삼성전자 반도체의 지난 1년과 그 약속들을 돌아보고자 합니다.
“1분기 HBM 판매량 바닥 찍었다”
2분기 반등 자신감
2분기 반등 자신감
가장 최근의 실적부터 살펴볼까요.
삼성전자 반도체는 1분기 1조1000억원의 영업이익을 올렸습니다.전분기 대비 47% 하락한 수치입니다.메모리사업부에서 약 3조원 가량의 영업이익을 냈지만,파운드리와 시스템LSI 등 비메모리 부문에서 2조원이 넘는 적자를 기록하며 실적을 갉아먹었습니다.
하지만 메모리사업부도 좋은 성적을 낸 건 아닙니다.HBM 판매량이 줄어들었기 때문입니다.
지난해 12월 미국 상무부가 대중 수출 통제 대상품목에 모든 HBM 제품을 추가한 것을 기억하실까요?해당 규제로 인해 올해부터 국내 반도체 기업들은 HBM을 중국 기업에 수출할 수 없게 됐습니다.
이러한 규제를 예상하고 중국 업체들은 삼성전자의 HBM을 사전에 대량 매입해왔습니다.지난해 삼성전자의 대중국 수출 규모는 64조9275억원(별도기준)으로,그 어느 지역보다 높았던 것을 보면 알 수 있죠.이는 전년(42조2007억원) 대비 53.8% 급증한 수치로,2021년 이후 3년 만에 삼성의 중국 수출 규모는 미주(61조3533억원)를 넘어섰습니다.
즉,지난해 삼성전자는 중국 업체들의 풀인(단기적 선구매) 효과를 톡톡히 봤지만,올해는 HBM의 대중국 수출길이 막히면서 판매량이 감소한 것이죠.
다만,토토 사이트 히어로삼성전자는 1분기 HBM 판매량이 바닥을 찍었다고 자신했습니다.
지난달 30일 열린 2025년 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “관세와 AI 반도체 수출 규제에 연관된 불확실성을 감안하면 하반기 매출 개선 폭에 다소 변동성은 존재할 것으로 예상되지만,HBM 판매량은 1분기에 저점을 찍은 후 HBM3E 개선 제품 판매 확대와 더불어 매분기 계단식으로 회복될 것으로 전망한다”고 말했습니다.
그러면서 “HBM3E 개선 제품은 주요 고객사들에 샘플 공급을 완료했고 2분기부터 점진적으로 판매 기여 폭이 증가될 것”이라고도 강조했죠.
여기서 언급한 HBM3E 개선 제품이란 무엇일까요?
삼성전자는 지난해부터 12단 HBM3E의 엔비디아 납품을 위해 총력을 다하고 있습니다.그러나 성능 이슈가 불거지며 계속해서 품질 테스트 통과가 지연돼왔죠.이에 설계 등을 개선한 제품으로 다시 테스트에 들어간 것으로 추정됩니다.
삼성전자는 6~7월께 테스트를 통과하고 엔비디아에 해당 제품을 대량 공급하는 것을 목표로 하고 있습니다.지난달 열린 주주총회에서 전영현 DS부문장 부회장은 “이르면 2분기,늦어도 하반기부터는 저희(삼성) 12단 HBM3E 제품이 이 시장에서 주도적인 역할을 할 수 있을 것”이라고 말했죠.
문제는 엔비디아가 차세대 AI 가속기‘블랙웰 울트라’(GB300)를 당초 일정보다 빠르게 생산할 수도 있다는 겁니다.일부 외신 등에 따르면,이더리움 코드 플랫폼엔비디아는 최근 트럼프 정부가 엔비디아의 중국용 AI 칩‘H20’을 수출을 규제한 것을 두고 생긴 매출 타격을 메우기 위해 GB300을 이달부터 생산할 수 있다고 바라봤습니다.삼성전자로서는 하루라도 빨리 공급을 시작해 초도 물량을 확보해야 하는 상황인거죠.
삼성도 HBM4부터‘커스텀’강조
한집 식구 선택,잘한 걸까?
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하반기 실적을 책임질 핵심 제품으로는‘커스텀(맞춤형) HBM4’가 언급됐습니다.
삼성전자는 “HBM4의 경우에는 고객사 과제 일정에 맞춰 기존 계획과 같이 하반기 양산 목표로 개발을 진행하고 있다”며 “업계의 관심이 높은 커스텀 HBM 또한 HBM4 및 HBM4E 기반 과제로 복수의 고객들과 협의가 진행되고 있다”고 말했습니다.
커스텀 HBM이란 엔비디아,구글,AMD 등 각 빅테크 고객사에 특화된 맞춤형 제작 제품을 의미합니다.SK하이닉스는 이미 예전부터 커스텀 HBM을 지향한다고 강조하기도 했죠.
특히,HBM4부터는 두뇌 역할을 하는‘베이스다이’를 파운드리(반도체 수탁생산) 공정을 활용해 생산해야 합니다.SK하이닉스는 이 부분에서 TSMC와 협력하고 있죠.
삼성전자는‘한집 식구’와 다름없는 파운드리사업부와 함께 유기적으로 협력하며‘베이스다이’를 생산할 것으로 보입니다.한 지붕 아래 가족을 선택한 삼성전자냐,파운드리 시장 1위를 선택한 SK하이닉스냐.둘 중 누가 최적의 파트너를 선택한 것일지 향후 관전 포인트이기도 합니다.
사실 삼성전자 파운드리 사업부는 3나노 공정에서는 업계 1위 TSMC에‘완패’했다고 봐도 과언이 아닙니다.세계 최초 양산이란 타이틀을 따냈음에도 수율 문제가 계속되며 마땅한 빅테크 고객사를 확보하지 못했습니다.
삼성전자는 2나노에서 만큼은 승부를 보겠다는 방침입니다.
삼성전자는 이번 컨콜에서 “2나노 게이트 올 어라운드(GAA) 공정 수율 개선과 안정화에 집중해 양산 준비를 차질 없이 진행하고 있다”며 “2나노 1세대 공정의 신뢰성 평가를 완료해 2분기 양산 투입을 시작할 계획”이라고 말했습니다.이어 “하반기에는 2나노 1세대 GAA 양산을 시작하고 2세대 공정의 고객사 수주에 박차를 가하겠다”며 “선단공정 신제품 본격 양산,성숙 공정의 계절적 수요 회복,선단노드 매출 비중을 확대해 수익성 개선에 집중하겠다”고 강조했습니다.
“떨어진 신뢰 회복할‘눈에 보이는 성과’필요”
업계 안팎에선 삼성전자가 이제는‘눈에 보이는 성과’를 보여줄 때라고 강조합니다.특히,파운드리의 2나노 공정에서 마저 밀린다면 더 이상 물러설 곳이 없다는 지적이 나옵니다.
반도체 업계 전문가는 “앞서 삼성전자는 GAA 공정을 최초로 적용해 3나노 공정 세계 최초 양산에 성공한 것을 강조하며 2나노 GAA 공정에서 TSMC와의 격차를 줄이겠다고 여러번 언급했다”며 “하반기부터 시작될 2나노 공정 경쟁에서는 삼성전자가 내실 있는 고객사를 확보하는 등 확실한 경쟁력을 보여줘야 한다”고 말했습니다.
오는 2분기 삼성전자 실적은 지난해 5월 취임한 전영현 DS부문장 부회장의 첫 중간성적표와도 같습니다.전 부회장은 지난해 5월 21일 원포인트 인사를 통해 위기에 처한 반도체 사업 구원투수로 등판헀습니다.이후 1년 간 그는 외부 행사에 모습을 거의 드러내지 않으며 내부 사업을 점검하고 기술력 약화 원인을 찾는데 매진했습니다.근원적 기술력 회복을 주문하며 조직 내 기강잡기에 집중하고 있지만,아직 뚜렷한 변화는 보이지 않는 상황입니다.
SK하이닉스와 마이크론,TSMC 등 경쟁사들의 약진 속에서 떨어진 삼성전자 임직원들의 사기를 올리는 것도 과제입니다.실적 악화와 조직 내 비효율성 등에 피로감을 느낀 일부 인재들은 현대차,네이버 등 다른 업종의 기업으로 이직하고 있습니다.경쟁사인 SK하이닉스나 마이크론으로 가는 경우도 종종 보입니다.
반도체 업계 관계자는 “업계 안팎에서 삼성전자 조직 내 분위기가 많이 침체돼있다는 우려가 들린다”며 “임직원들의 불만과 조직 내 문제점을 정확하게 짚어내고 빠르게 사내 시스템과 조직문화를 재정비하는 것이 필요해보인다”고 말했습니다.
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