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美 규제에 7월 성능 낮춘 AI칩 출시
엔비디아,'사양 낮추기' 전략 전환
삼성,HBM3 공급 수혜 기대감
향후 엔비디아가 저사양 AI 칩에 집중할 예정인 만큼,구형 고대역폭메모리(HBM)를 공급 중인 삼성전자가 수혜를 입을 수 있다.엔비디아 AI 칩의 사양이 낮을수록 구형 HBM이 더 많이 필요하기 때문이다.
12일 업계에 따르면 엔비디아는 미국 트럼프 정부의 수출 규제에 대비하기 위해 기존 중국 수출용 AI 칩 'H20'보다 사양이 낮은 AI 칩을 내놓을 전망이다.새 AI 칩은 오는 7월 출시 계획이며,이미 중국 내 고객사들에게 이 같은 내용이 통보된 것으로 알려졌다.
최근 트럼프 정부는 전임 바이든 정부의 AI 칩 수출 통제 규제를 폐기해 전면 개편할 것으로 전해진다.하지만 트럼프 정부의 기조상 더 센 규제를 내놓을 수 있다,이에 엔비디아도 중국 수출에 차질을 빚지 않기 위해 'AI칩 사양 낮추기' 나선 모습이다.
중국에서 '딥시크' 같이 저사양 AI 칩을 활용한 AI 모델 개발 열풍이 커지자 저사양 칩으로도 중국 시장을 공략할 수 있다고 본 것이다.이에 엔비디아는 화웨이 등 중국 기업들에 시장 우위를 뺏기지 않겠다는 의지가 강력하다는 평이다.
이는 삼성전자와 SK하이닉스 등 한국 메모리 기업들도 HBM 판로를 계속 유지하는 효과가 있다.
특히 비교적 구형 HBM 판매 비중이 높은 삼성전자가 더 큰 수혜를 볼 수 있다.삼성전자는 지난해부터 H20에 들어가는 구형 제품인 HBM 4세대 'HBM3'를 공급한 것으로 알려졌는데,블랙 잭 사무라이 사이트엔비디아 칩의 사양이 낮아지면 HBM3의 수요도 증가할 여지가 높다.
반면 SK하이닉스의 경우,블록미디어최신 5세대 제품인 'HBM3E' 공급에 주력 중이라 저사양 AI 칩에는 공급량이 적을 수 있다.
엔비디아는 올해 내놓을 예정인 차세대 AI 칩인 'B20'도 성능을 낮출 수 있다.당초 이 AI 칩에는 SK하이닉스가 주요 공급 중인 HBM3E가 탑재될 것으로 예상됐으나 구형 제품인 HBM3를 활용할 수 있다.
당분간 엔비디아는 기존 H20 성능을 넘지 않는 저사양 AI 칩만 출시하며 중국 시장 지키기에 주력할 전망이다.
앞서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 "2~3년 내 중국의 AI 칩 시장 규모가 500억 달러(69조원)에 이를 것"이라며 "이 거대한 시장을 놓치는 것은 큰 손실"이라고 밝힌 바 있다.
업계 관계자는 "엔비디아가 현지 기업에게 중국 AI칩 시장의 주도권을 넘겨주면 이를 되찾기 어렵다는 판단하는 것 같다"며 "수익성이 낮아지더라도 시장 우위를 지키겠다는 확고한 의지가 엿보인다"고 전했다.
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