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엔비디아,이달 중 차기 블랙웰 생산할 듯
SK하닉,HBM3E 12단 공급할 것으로 보여
삼성,갤럭시탭 s7 fe sd카드 슬롯HBM3E 12단 대량 양산 체제 준비
6일 업계에 따르면 엔비디아는 이르면 이달 중 차기 AI 칩인 '블랙웰 울트라(B300)' 생산에 돌입할 것으로 보인다.최근 미국 정부가 엔비디아의 중국 수출용 AI 칩 통제를 강화하며 매출 타격이 불가피해지자 신제품 출시로 이를 만회하려는 전략으로 풀이된다.
블랙웰 울트라는 엔비디아가 준비 중인 차세대 칩으로 AI 모델의 학습과 초고속 추론을 지원한다.전작인 B200에 비해 AI 추론 비용은 3배 감소하고,연산 성능은 50% 향상돼 관련 시장의 관심이 높은 제품이다.
블랙웰 울트라는 당초 올 하반기 출시가 예정돼 있었다.지난 2월 26일 젠슨 황 엔비디아 CEO는 "현재 블랙웰의 대량 양산 및 출하가 성공적으로 진행 중이고,play카지노 먹튀블랙웰 울트라도 기존 제품과 관계없이 원활히 출하가 진행될 것"이라고 밝힌 바 있다.
이미 엔비디아가 같은 블랙웰 시리즈인 B200 양산을 시작한 만큼 차기작의 생산도 순조롭게 진행될 것으로 보인다.
블랙웰 시리즈의 생산 소식은 국내 반도체 업체에 호재다.AI 가속기의 진화는 HBM의 수요를 불러오기 때문이다.HBM 시장에서 우위를 점하고 있는 SK하이닉스와 뒤를 따르고 있는 삼성전자는 엔비디아향 AI 칩 출시에 따라 실적도 희비가 갈린다.
업계에 따르면 블랙웰 시리즈인 AI 가속기 B100과 B200에는 HBM3E 8단 제품이 탑재되고,아식스 젤 익사이트블랙웰 울트라부터는 HBM3E 12단이 탑재될 예정이다.엔비디아는 올해 1분기부터 HBM3E 12단의 수요를 크게 늘린 바 있다.올 하반기에는 최신형 AI 가속기 양산 로드맵에 따라 HBM4 채용량을 확대할 계획이다.
현재 SK하이닉스가 엔비디아에 HBM3E 12단을 대량 공급하고 있어 당장 블랙웰 울트라 출시로 수혜가 예상된다.경쟁사인 미국 마이크론도 엔비디아에 HBM3E 12단을 공급을 시작한 만큼 블랙웰 효과과 예상된다.
다만 삼성전자는 현재 엔비디아와 HBM3E 12단의 퀄(품질) 테스트를 진행 중이다.당초 지난해 하반기 공급을 목표로 했는데,성능 문제로 테스트가 미뤄지면서 일부 성능을 개선한 제품으로 공급을 재추진 중이다.
최근 삼성전자는 지난 2월경부터 HBM3E 12단을 대량 양산 체제로 전환한 것으로 알려졌다.
삼성전자와 SK하이닉스는 엔비디아의 차세대 AI 가속기인 루빈에 탑재될 HBM4(6세대)에 대한 준비에도 속도를 올릴 것으로 보인다.엔비디아가 요구하는 시점에 맞춰 적기에 공급한다는 계획이다.
업계 한 관계자는 "국내 업체들의 엔비디아의 로드맵에 주목할 수 밖에 없다"면서 "차기 제품의 생산 일정에 맞춰 국내 반도체 업체들이 분주해질 것"이라고 밝혔다.
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