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첨단 파운드리 공정,고객 확보 경쟁 치열
TSMC "2나노 고객 수 예상치 뛰어 넘어"
TSMC 시장 지배력 굳건…삼성·인텔 총력전
대규모 장치 산업인 파운드리는 팹리스(설계 전문기업) 고객 확보가 수익성과 직결되는 관건으로 꼽힌다.삼성전자,인텔 등은 TSMC의 굳건한 시장 지배력을 뚫고,고객사 확보에 총력전을 펴고 있다.
웨이저자 TSMC 최고경영자(CEO)는 지난달 열린 실적발표회를 통해 2나노 수요에 대해 "지금까지는 강세를 보이고 있다"며 "고객 수가 예상치를 뛰어 넘고 있다"고 밝혔다.
TSMC는 올해 4분기에 대만 신주 바오산에 위치한 팹 20(P1)에서 2나노 양산이 예정돼 있으며,오는 2027년까지 신주 바오산의 4개 공장과 가오슝 난쯔 소재 3개 공장에서 2나노 생산능력 확장을 가속화할 것으로 보인다.
또 미국에서 최근 착공한 세 번째 팹 21 공장(P3)에도 2나노 공정과 차세대 공정인 A16(1.6나노) 공정을 도입해 2028년 양산할 예정이다.
![[서울=뉴시스]미국 캘리포니아 샌타클래라에 위치한 인텔 본사.(사진=인텔 제공) *재판매 및 DB 금지](https://imgnews.pstatic.net/image/003/2025/05/09/NISI20240920_0001657648_web_20240920152143_20250509112323084.jpg?type=w860)
일각에선 인텔이 엔비디아와 브로드컴을 고객으로 확보하기 위해 총력전을 벌이고 있다는 분석이 제기됐다.투자은행 UBS는 엔비디아가 게이밍 GPU(그래픽처리장치) 생산을 인텔 파운드리에 우선 맡긴 뒤,결과에 따라 AI 반도체 생산까지 의뢰할 수 있다고 진단했다.엔비디아와 함께 브로드컴도 인텔 파운드리 고객 명단에 새로 합류할 가능성이 거론된다.
인텔이 협력 관계인 대만 유나이티드 마이크로일렉트로닉스(UMC)와 함께 애플 실리콘 공급망 진입을 시도할 것이란 관측도 나온다.UMC은 애플 아이폰 등에 사용하는 모뎀 칩을 생산하는 것으로 알려져 있다.
다만 인텔이 TSMC를 완전히 대체하는 것은 불가능하다는 평가가 우세해,듀얼 소싱(복수 공급자 도달) 방식의 수주가 될 가능성이 높다.
![[서울=뉴시스]경기 수원에 위치한 삼성전자 본사.(사진 = 삼성전자) 2024.10.18.*재판매 및 DB 금지](https://imgnews.pstatic.net/image/003/2025/05/09/NISI20241018_0001679627_web_20241018093130_20250509112323087.jpg?type=w860)
삼성전자는 최근 열린 1분기 실적설명회를 통해 "2나노 1세대 공정의 신뢰성 평가를 완료해 2분기부터 양산을 시작할 계획"이라고 밝혔다.
신뢰성 평가란 주어진 환경과 조건에서 고장 없이 일정 기간 최초의 품질 및 성능을 유지하는 것을 말하는데,플래닛 7 카지노 14 무료 스핀이 평가를 완료했다는 것은 삼성전자의 2나노 수율과 첨단 패키징 기술이 일정 수준에 도달했다는 의미다.
삼성전자는 2나노 고객으로 AI 가속기 칩을 생산하는 일본 PFN(프리퍼드네트웍스)를 확보했고,추가 고객 확보를 시도하고 있다.
일각에선 퀄컴이 2나노 공정으로 생산하는 다음 세대 모바일AP( 애플리케이션프로세서) '스냅드래곤8 엘리트 2세대'의 생산 파트너로 삼성전자를 활용할 수 있다는 전망도 들린다.가동률 저하와 고정비 부담으로 적자 행진을 이어가는 삼성전자 파운드리사업부 입장에선 대형 고객사 확보가 시급하다.
삼성전자는 이어 차세대 공정인 2나노 2세대 공정 개발도 진행하고 있다.해당 공정의 양산 목표 시기는 2026년이다.
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