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한화세미텍,SK하이닉스 차세대 TC본더 퀄테스트 통과해 발주 계약

SK하이닉스와 한미반도체가 최근TC본더 공급과 관련해 갈등을 노출했다.뉴스1,포커 카드 퀸한미반도체 제공 “SK하이닉스와 한미반도체가 당장 헤어질 수 있는 상황은 아니다.SK하이닉스는 TC본더(Tip 참고) 외에도 후공정 대부분에 한미반도체 장비를 쓰고 있다.(한미반도체를) 잘 달래서 협상을 이끌어낼 거라고 본다.한미반도체 입장에서도 SK하이닉스 손을 놓으면 고객사가 마이크론뿐인데,그러면 거기에 또 휘둘린다.감정의 골은 생겼어도 아직 서로에게 서로가 필요하다.”

반도체 업계 사정에 밝은 한 관계자의 전언이다.TC본더 공급 갈등으로‘결별설’에 휩싸인 SK하이닉스와 한미반도체 동맹이 각자 이익을 위해 당분간 협력 관계를 유지할 것이라는 설명이다.

최근 SK하이닉스와 한미반도체의 8년 동맹체제가 삐걱거리고 있다.SK하이닉스가 한미반도체와 법적 다툼을 벌이는 한화세미텍을 TC본더 공급망에 새롭게 포함한 게 도화선이 됐다.한미반도체는 지난해 12월 한화세미텍을 상대로 TC본더 기술 유출 및 특허 침해 소송을 제기한 상태다.한미반도체 입장에선 동맹이 적의 손을 잡은 셈이다.

한미반도체가 SK하이닉스 결정에 특히 불쾌감을 감추지 못하는 이유는 SK하이닉스가 한화세미텍 TC본더에 더 높은 가격을 매겼기 때문이다.SK하이닉스와 한화세미텍 간 공급계약은 TC본더 12대에 420억 원 규모다.대당 약 35억 원으로,한미반도체 장비(약 25억 원)보다 10억 원가량 비싸게 공급단가가 책정된 것이다.한미반도체는 그간 국내 고객사인 SK하이닉스에 해외 고객사(30억~40억 원대)보다 30% 가까이 할인된 가격에 TC본더를 공급해왔다.이에 최근 한미반도체는 8년간 동결해온 TC본더 가격을 28% 인상하겠다고 통보하고,블랙 잭 연패SK하이닉스 이천공장에 파견했던 유지보수(CS) 엔지니어를 전원 철수하는 등 초강수를 뒀다.

SK하이닉스가 한미반도체와의 관계 악화를 감수하면서도 TC본더 공급망 다변화를 결정한 이유는 결국‘생산성’이다.인공지능(AI) 시장의 폭발적 성장으로 고단-고성능 고대역폭메모리(HBM) 수요가 늘어나는 가운데 현재 한미반도체가 공급 중인 12단용 TC본더로는 차세대 HBM 수율 확보가 어렵다는 판단에서다.6세대 HBM(HBM4) 16단부터는 D램과 D램 사이에 필름형 접착제(MR-MUF)를 넣고 열압착하는 TC본딩이 아니라,D램 표면을 미세 평탄화한 뒤 직접 연결하는‘하이브리드 본딩’기술이 필요하다.이 기술을 적용하면 고단임에도 두께가 얇아지고 수율은 높아진다.한미반도체는 상대적으로 늦은 지난해에 하이브리드 본더 개발에 착수했으며 내년 하반기 출시를 목표로 하고 있다.

이에 SK하이닉스는 지난해부터 이 분야에서 앞서 있는 싱가포르 ASMPT 등으로 공급망을 넓히는 중이다.한화세미텍의 경우 2022년 전신인 한화정밀기계 시절에 하이브리드 본더 개발을 시작했으며,지난해 이후 SK하이닉스와 수차례 진행한 TC본더 퀄테스트에서 12단 이상 HBM 양산에 안정적인 수율을 기록해 최종 계약을 맺게 됐다.

SK하이닉스와 한미반도체는 양사 관계가 결별 수순에 들어갔다는 세간의 소문에 대해 “사실무근”이라고 선을 그은 뒤 물밑 조율을 이어가고 있다.전문가들은 오랜 협력 기간만큼 상호 의존도가 높아 적절한 타협점을 찾을 것이라고 전망한다.또 한미반도체에 대해서는 하이브리드 본딩 기술 격차를 얼마나 빨리 메우는지에 시장 주도권이 달려 있다고 평가한다.

이주완 인더스트리 애널리스트는 “(SK하이닉스와 한미반도체의 갈등은) 치킨게임으로 흘러갔을 때 양쪽 모두에게 손해라는 점에서 미·중 갈등과 비슷하다”며 “SK하이닉스도 단기간에 후공정 장비를 전부 바꿀 수 없고,프라그마틱 슬롯 무료체험 랭크카지노한미반도체도 자존심은 상하지만 이미 삼성전자와 관계가 안 좋은 상황에서‘톱2’반도체 기업을 다 척지고 성장할 수는 없다”고 말했다.이어 “일단 한미반도체는 하이브리드 본더 수율 문제부터 잡아야 한다”면서 “SK하이닉스가 한화세미텍 장비를 아무런 이유 없이 비싸게 사준 게 아니다.이처럼 동맹이 기술력에 의구심을 내비친 상황에서 마이크론의 선택을 받을 리 없다”고 덧붙였다.

TC본더

열과 압력을 가해 D램을 수직 적층하는 반도체 후공정 장비로,픽셀 포커 디펜스 미션고대역폭메모리(HBM) 생산에 필수적이다.TC본더가 얼마나 정밀하게 D램을 접합하느냐가 HBM 품질과 수율을 좌우한다.한미반도체가 글로벌 TC본더 시장 1위 지위를 갖고 있으며,가장 대중적으로 사용되는 5세대 HBM(HBM3E) 12단의 경우 시장점유율 90%에 달한다.

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