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美 규제에 7월 성능 낮춘 AI칩 출시
엔비디아,'사양 낮추기' 전략 전환
삼성,HBM3 공급 수혜 기대감

[그래픽=뉴시스] 재판매 및 DB금지.[서울=뉴시스]이지용 기자 = 엔비디아가 기존 제품보다 성능을 낮춘 중국 수출용 인공지능(AI) 칩을 출시하기로 하면서 엔비디아가 확보한 중국 AI칩 시장이 계속될 전망이다.

향후 엔비디아가 저사양 AI 칩에 집중할 예정인 만큼,구형 고대역폭메모리(HBM)를 공급 중인 삼성전자가 수혜를 입을 수 있다.엔비디아 AI 칩의 사양이 낮을수록 구형 HBM이 더 많이 필요하기 때문이다.

12일 업계에 따르면 엔비디아는 미국 트럼프 정부의 수출 규제에 대비하기 위해 기존 중국 수출용 AI 칩 'H20'보다 사양이 낮은 AI 칩을 내놓을 전망이다.새 AI 칩은 오는 7월 출시 계획이며,이미 중국 내 고객사들에게 이 같은 내용이 통보된 것으로 알려졌다.

최근 트럼프 정부는 전임 바이든 정부의 AI 칩 수출 통제 규제를 폐기해 전면 개편할 것으로 전해진다.하지만 트럼프 정부의 기조상 더 센 규제를 내놓을 수 있다,이에 엔비디아도 중국 수출에 차질을 빚지 않기 위해 'AI칩 사양 낮추기' 나선 모습이다.

중국에서 '딥시크' 같이 저사양 AI 칩을 활용한 AI 모델 개발 열풍이 커지자 저사양 칩으로도 중국 시장을 공략할 수 있다고 본 것이다.이에 엔비디아는 화웨이 등 중국 기업들에 시장 우위를 뺏기지 않겠다는 의지가 강력하다는 평이다.

이는 삼성전자와 SK하이닉스 등 한국 메모리 기업들도 HBM 판로를 계속 유지하는 효과가 있다.

특히 비교적 구형 HBM 판매 비중이 높은 삼성전자가 더 큰 수혜를 볼 수 있다.삼성전자는 지난해부터 H20에 들어가는 구형 제품인 HBM 4세대 'HBM3'를 공급한 것으로 알려졌는데,엔비디아 칩의 사양이 낮아지면 HBM3의 수요도 증가할 여지가 높다.

반면 SK하이닉스의 경우,최신 5세대 제품인 'HBM3E' 공급에 주력 중이라 저사양 AI 칩에는 공급량이 적을 수 있다.

엔비디아는 올해 내놓을 예정인 차세대 AI 칩인 'B20'도 성능을 낮출 수 있다.당초 이 AI 칩에는 SK하이닉스가 주요 공급 중인 HBM3E가 탑재될 것으로 예상됐으나 구형 제품인 HBM3를 활용할 수 있다.

당분간 엔비디아는 기존 H20 성능을 넘지 않는 저사양 AI 칩만 출시하며 중국 시장 지키기에 주력할 전망이다.

앞서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 "2~3년 내 중국의 AI 칩 시장 규모가 500억 달러(69조원)에 이를 것"이라며 "이 거대한 시장을 놓치는 것은 큰 손실"이라고 밝힌 바 있다.

업계 관계자는 "엔비디아가 현지 기업에게 중국 AI칩 시장의 주도권을 넘겨주면 이를 되찾기 어렵다는 판단하는 것 같다"며 "수익성이 낮아지더라도 시장 우위를 지키겠다는 확고한 의지가 엿보인다"고 전했다.

[새너제이=AP/뉴시스] 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 18일(현지 시간) 미 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 열린 연례 개발자 회의 GTC 2025에서 기조연설하고 있다.젠슨 황은 이 자리에서 2028년까지의 인공지능(AI) 칩 출시 로드맵,휴머노이드 로봇 개발을 위한 '아이삭 그루트 N1' 플랫폼,엠퍼러 바카라차세대 자동차 AI 활용 등을 공개했다.2025.03.19.

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