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삼성전자와 SK하이닉스 /사진=뉴스1미국 빅테크들이 엔비디아 GPU(그래픽처리장치) 의존도를 낮추기 위해 주문형 반도체(ASIC) 개발에 속도를 내고 있다.엔비디아를 중심으로 형성된 HBM(고대역폭메모리) 공급망에 변화가 생길 경우 삼성전자가 수혜를 볼 수 있다는 전망이 나온다. 
4일 업계에 따르면 구글 등 빅테크가 자체 ASIC 개발에 속도를 내면서 엔비디아가 주도하는 AI(인공지능) 가속기 시장에 변화가 생길지 관심이 집중된다.
ASIC은 특정 기능에 최적화한 맞춤형 반도체로 범용 GPU보다 가격,전력 소모,투자 비용 측면에서 효율적이다.차세대 데이터센터용 AI 반도체로 주목받고 있으며 빅테크 사이에서는 엔비디아 GPU의 대안으로 부상하고 있다.
구글이 지난달 공개한 7세대 TPU(텐서처리장치) '아이언우드(Ironwood)'가 대표적이다.아이언우드 칩 하나에 탑재되는 HBM 용량은 192GB(기가바이트),토토 역대급대역폭은 7.2TBps(초당 테라비트)다.이는 이전 세대 '트릴리움'보다 각각 6배,디아4 인챈트 슬롯4.5배 늘어난 수치로 엔비디아의 GPU B200과 유사한 수준이다.
일반적으로 AI 추론에는 학습보다 낮은 수준의 대역폭이 적용되는 것으로 알려졌지만 추론의 복잡성이 증가하면서 이전 세대보다 대역폭 등을 향상한 것으로 풀이된다.반도체 업계는 이 같은 용량과 대역폭을 구현하기 위해 최신 제품인 HBM3E(5세대 HBM)를 탑재할 가능성이 높은 것으로 본다.
이수림 DS투자증권 연구원은 "최근 ASIC 칩 업체들은 최신의 고밀도·고용량 HBM을 요구하고 있다"며 "AI 챗봇,국가운영도박중독치료센터실시간 번역,영상 처리 등에서는 빠른 속도로 추론 결과를 제공하는 것이 경쟁력의 핵심이기 때문"이라고 했다.
ASIC 시장 개화는 엔비디아 대상 HBM 공급에 어려움을 겪고 있는 삼성전자에 상대적으로 더 큰 기회가 될 수 있다.
삼성전자는 엔비디아 퀄(품질) 테스트 통과에 노력하는 한편 커스텀(custom,포커게임 종류맞춤형) HBM 시장 선점에 공을 들이고 있다.삼성전자는 최근 1분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "커스텀 HBM은 HBM4와 HBM4E 기반 과제로 복수의 고객과 협의 진행 중"이라며 "커스텀 HBM4의 일부 과제는 스탠더드 HBM4와 더불어 2026년부터 판매에 기여할 것으로 기대된다"고 밝혔다.
ASIC 시장 확대가 HBM 수요 전반을 늘릴 것이란 전망도 나온다.이 경우 삼성전자·SK하이닉스 모두 직·간접적인 수혜를 볼 수 있다는 분석이다.SK하이닉스 역시 커스텀 HBM 사업 경쟁력 확보에 속도를 내고 있다.최준용 SK하이닉스 HBM사업기획 부사장은 최근 회사 뉴스룸 인터뷰에서 "신규 HBM 개발과 병행해 고객의 특화된 요구에 맞춘 커스텀 HBM을 통해 다양한 고객 요구를 최적의 솔루션으로 제공할 것"이라고 했다.
업계 관계자는 "빅테크 중심의 ASIC 시장이 본격적으로 개화하면 HBM 수요가 대폭 늘어날 수 있다"며 "HBM을 주요 고객(엔비디아)에 공급 중인 SK하이닉스보다는 삼성전자에 더 큰 기회가 될 수 있다"고 말했다.
