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엔비디아 AI칩,HBM 성장세 촉진
TSMC 첨단 패키징도 호재
경쟁심화·美 관세 등 변수도 상존![[새너제이=AP/뉴시스] 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 18일(현지 시간) 미 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 열린 연례 개발자 회의 GTC 2025에서 기조연설하고 있다.젠슨 황은 이 자리에서 20](https://imgnews.pstatic.net/image/003/2025/05/04/NISI20250319_0000191973_web_20250319120619_20250504092714219.jpg?type=w860)
엔비디아는 차세대 AI 칩 출시에 속도를 높이고 있고,안전 슬롯 사이트 더블유 놀이터대만 TSMC도 초대형 고집적 패키징 기술을 내놓고 있다.곧 HBM 수요가 대폭 늘어날 시장 환경이 갖춰지고 있는 것이다.
HBM의 최대 수혜자인 SK하이닉스는 2028년까지 HBM이 연간 50% 성장할 것으로 예측한다.
4일 업계에 따르면 엔비디아는 올 하반기 출시 예정이던 차세대 AI 칩 '블랙웰 울트라(B300)'의 출시 시기를 당초 올 하반기에서 이달로 앞딩길 가능성이 제기된다.
미국 정부의 관세와 대중 수출 통제 등이 주 배경으로,최근 경쟁자들이 뛰어들고 있는 AI 시장에서 우위를 확실히 하기 위한 승부수로 읽힌다.성능이 대폭 개선된 AI 칩을 한 발 앞서 내놓게 되면 엔비디아에 대항하기 위해 기업들과 기술 격차를 더 벌릴 수 있다.
이에 따라 엔비디아의 차세대 AI 칩 출시 시기가 앞당겨지고,성능을 더 개선한 제품도 추가로 나올 수 있다.
엔비디아는 내년에 루빈,2027년에 루빈 울트라,2028년에 파인만 순으로 AI 칩 로드맵을 짠 상태다.여기에 더 많은 차세대 AI 칩이 추가로 포함될 수 있다.
이 같은 AI 칩 로드맵에 따라 HBM은 최소 2028년까지 큰 성장세를 보일 전망이다.
블랙웰 울트라의 경우,파워볼 중계 더블유사이트전작에 비해 연산 성능이 50% 향상되는 만큼 HBM 5세대 'HBM3E 12단'이 8개가 탑재된다.내년에 나올 루빈에는 6세대 'HBM4 12단'이 8개 적용된다.루빈 울트라에는 7세대 'HBM4E',파인만에는 8세대 'HBM5' 탑재가 예상된다.
세대를 거듭할수록 HBM의 탑재 개수 및 제품 단가가 커져 메모리 기업들은 큰 수혜를 기대할 수 있다.
이와 함께 세계 1위 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 TSMC는 초대형 고집적 패키징 기술인 '시스템온웨이퍼(SoW-X)'를 처음 공개했다.최대 16개 이상의 고성능 컴퓨팅 칩과 메모리,광통신 인터페이스를 하나로 연결해 AI 칩의 전력·열관리 한계를 극복한다.
엔비디아의 AI 칩 여러 개를 하나로 묶는 만큼 현재 AI 칩 개당 8~12개 수준인 HBM 개수도 더 늘어날 전망이다.TSMC도 2027년에 SoW-X를 대량 생산한다.이에 따라 이 시점에 HBM 수요가 또다시 폭발적으로 증가할 수 있다.
이 같은 호재로 국내 메모리 기업들은 장기적으로 기회의 문이 열렸다는 평이다.SK하이닉스는 "2024~2028년 연 50% 이상의 HBM 수요 증가를 노리고 있다"고 밝혔다.
단,미국 AI 서버 기업들의 설비 투자가 둔화되고,메모리 기업들 경쟁이 심화하면 HBM의 성장세가 언제라도 주춤할 수 있다는 관측이다.또 미국 정부의 관세와 대중 수출 규제도 HBM 성장 속도를 끌어내릴 수 있다.
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