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과기정통부 
저전력·고효율 국산 인공지능(AI) 반도체 기반 데이터센터 핵심기술 개발 등 6775억원 규모의 반도체 분야 두 주요 사업이 예비타당성조사를 마치고 내년 본격 추진된다.
과학기술정보통신부는 26일 제5회 국가 연구개발(R&D) 사업평가 총괄위원회를 열고 2023년 제3차 국가 R&D 사업 예비타당성조사 대상 2개 사업의 조사 결과를 심의·의결했다.
이날 의결된 반도체 첨단패키징 선도 기술개발사업은 기술 진보가 가속화되고 있는 반도체 첨단 패키징 분야 기술개발을 지원해 반도체 집적도 한계를 극복하고,세계 첨단 반도체 공급망 내 기술 경쟁 우위를 확보하는 것을 목표로 한다.
최근 반도체 공정 미세화를 통한 집적도 향상이 물리적 한계에 다다르면서,패키징 기술을 통해 후공정 단계의 반도체 성능·집적도를 높이는 방식이 주목받고 있다.우리나라의 후공정 분야 점유율은 10% 미만이다.
내년부터 2031년까지 총 2744억원을 투입해 글로벌 반도체 기술 경쟁에서 한계에 가까워지고 있는 초미세 공정뿐만 아니라 후공정 분야인 첨단 패키징 선도 기술까지 전방위적 지원이 이뤄진다.
AI 반도체를 활용한 K-클라우드 기술개발 사업도 예타 통과와 함께 내년부터 2030년까지 추진된다.
K-클라우드 기술개발 사업은 저전력·고효율 국산 AI 반도체 기반 데이터센터 핵심기술을 개발하고,콤마톡지속 가능한 AI 컴퓨팅 인프라를 확보하기 위한 사업이다.총사업비는 약 4030억원 규모다.
이미 예타를 거쳐 진행 중인 차세대 지능형 반도체 기술개발 사업과 프로세싱인메모리(PIM) AI 반도체 핵심기술 개발 사업에서 개발한 신경망처리장치(NPU)와 지능형 반도체(PIM)를 연계 활용하고,콤마톡사업이 종료되는 2030년 시장에 출시된 유사 AI 컴퓨팅 시스템 중에서 학습성능효율과 추론 소모 에너지효율을 기준으로 세계 3위 이내 달성,콤마톡실제 국내 클라우드에 동 사업 개발 기술 20% 이상 활용을 목표로 한다.
류광준 과학기술혁신본부장은 “전 세계 반도체 기술패권 경쟁 심화로 저전력 AI 반도체 선점과 첨단패키징 등 미래 핵심기술 확보가 매우 중요한 상황”이라며 “미래 반도체 시장에서 우리나라가 경쟁력을 가지고 우위를 선점할 수 있도록 예타를 통과한 반도체 분야 두 주요 사업의 차질 없는 추진에 힘써달라”고 말했다.
