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레지스틸 졸업스킬 - 2024년 실시간 업데이트
과기정통부 과기혁신본부,레지스틸 졸업스킬예타 심의 결과 발표 25일 서울 강남구 코엑스에서 열린 반도체대전에서 관람객들이 반도체웨이퍼를 살펴보고 있다.오는 27일까지 열리는 이번 행사에는 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 기업들과 시스템 반도체 기업 및 소재·부품·장비 업체들이 참여한다.2023.10.25/뉴스1 ⓒ News1 신웅수 기자 
(서울=뉴스1) 김승준 기자 = 정부가 반도체 첨단 패키징 사업에 2744억 원,레지스틸 졸업스킬인공지능(AI) 반도체 개발·활용 사업에 4031억 원을 투입한다.
과학기술정보통신부는 류광준 과학기술혁신본부장 주재로 '2024년 제5회 국가연구개발사업평가 총괄위원회'를 개최했다고 26일 밝혔다.
이번 위원회에서는 국가연구개발사업 예비타당성조사 대상 2개 사업의 조사 결과를 심의·의결했다.
산업통상자원부가 주관하는 '반도체 첨단패키징 선도 기술개발사업'은 반도체 패키징 핵심 기술을 확보하는 목표로 추진된다.투입 예산은 2744억 원으로 2025년부터 2031년까지 사업이 시행된다.
반도체 패키징은 웨이퍼 형태로 생산된 반도체를 자르고 전기 배선 등을 연결해 전자 기기에 탑재할 수 있는 형태로 조립하는 작업이다.
최근 반도체 공정 미세화를 통한 집적도 향상이 물리적 한계에 다다르면서 패키징 기술을 통해 후공정 단계의 반도체 성능·집적도를 높이는 방식이 주목받고 있다.
이번 사업은 첨단 패키징 선도 기술까지 전방위적 지원을 통해 세계 첨단 반도체 공급망 내 기술 경쟁 우위를 확보하는 것을 목표로 한다.
이날 위원회에서는 'AI 반도체를 활용한 K-클라우드 기술개발 사업'도 통과됐다.과기정통부 주관으로 2025년부터 2030년까지 4031억 원이 투입될 예정이다.
이 사업은 현재 개발 중인 AI 특화 반도체 핵심 기술 확보와 활용이 주요 내용이다.
과기정통부는 "2030년에 시장에 출시된 유사 AI 컴퓨팅 시스템 중에서 학습 성능 효율과 추론 소모 에너지 효율을 기준으로 세계 3위 이상을 달성하는 것이 목표"라며 "AI 데이터센터 국산화율을 높이겠다"고 설명했다.
