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SK하이닉스,1분기에도 '깜짝 실적'
삼성전자 "2분기부터 판매 폭 증가"
마이크론,바카라 오토 프로그램 후기설비투자·전담부서 등 추격
HBM은 수익성 면에서 일반 D램보다 3~5배 비싼 고부가 제품인 만큼 반도체 업체들에게는 꼭 잡아야 할 시장이다.
4일 업계에 따르면 SK하이닉스는 올해 1분기 시장 예상치를 뛰어넘는 '깜짝 실적'을 올렸다.
1분기 매출액 17조6391억원,영업이익 7조4405억원,순이익 8조1082억원으로 영업이익률은 42%,워터프론트 에어포트 호텔 앤 카지노 막탄순이익률은 46%에 달한다.
SK하이닉스는 "1분기 AI 개발 경쟁과 재고 축적 수요가 맞물리며 메모리 시장이 예상보다 빨리 개선됐고,이에 맞춰 HBM3E 12단,DDR5 등 고부가가치 제품 판매가 확대됐다"고 설명했다.
HBM의 높은 수익성은 인공지능(AI) 시대 D램 업체들이 사활을 거는 이유다.
HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이를 쌓아 올린 뒤 이를 실리콘관통전극(TSV) 기술로 수직 연결해 만든다.기존 메모리보다 데이터 이동이 더 빠르고,이동하는 폭도 넓어 AI 반도체의 핵심 부품으로 꼽힌다.
SK하이닉스는 지난해 3월 5세대 HBM 제품인 HBM3E 8단 제품을 업계 최초로 엔비디아에 납품한 데 이어 12단 제품도 최초로 양산해 납품하고 있다.
반면 삼성전자의 HBM3E 8단과 12단 제품은 아직 엔비디아의 퀄(품질) 테스트를 아직 통과하지 못했다.
HBM 시장에서 SK하이닉스의 확고한 입지는 당분간 이어질 전망이다.미국 마이크론이 엔비디아의 HBM3E 공급망에 진입하긴 했지만,러시안 룰렛 공포게임현재 HBM3E 12단 주력 공급사는 SK하이닉스다.
시장에서는 최근 SK하이닉스가 공급망 다각화에 나선 것에 주목한다.
SK하이닉스는 그동안 HBM 후공정(패키징) 핵심 장비인 '열압착 본딩 장비(TC본더)'를 한미반도체로부터 독점 공급 받았지만 최근 한화세미텍을 포함해 싱가포르 ASMPT 등으로 거래 창구를 넓히며 장비 공급망 다각화를 시도하고 있다.
시장 일각에서는 SK하이닉스가 마이크론,삼성전자 등 후발업체들의 거센 추격을 받으면서 공급망 안정성을 높여 격차를 벌리려는 시도라고 분석한다.
실제 후발업체들의 추격도 만만치 않다.
삼성전자는 최근 1분기 실적발표회를 통해 "HBM3E 개선 제품은 주요 고객사들에 샘플 공급을 완료했고 2분기부터 점진적으로 판매 기여 폭이 증가할 것"이라고 밝혔다.
삼성전자는 연내 양산 예정인 차세대 HBM4에 10나노급 6세대(1c)와 하이브리드 본딩 등 기술 차별화를 검토하며 기회를 노리고 있다.
삼성전자는 "HBM4의 경우 고객사 일정에 맞춰 기존 계획과 같이 하반기 양산 목표로 개발을 진행하고 있다"며 "업계 관심이 높은 커스텀(맞춤형) HBM 또한 HBM4와 HBM4E 기반 여러 고객들과 협의를 진행하고 있다"고 전했다.
마이크론도 올해 140억 달러(약 20조원)에 이르는 설비투자(CAPEX)를 대부분 HBM 관련 부분에 투자하는 등 공격적인 시설 투자를 통한 HBM 경쟁력 강화에 나서고 있다.아울러 HBM 전담부서도 신설하는 등 SK하이닉스와 삼성전자를 맹추격하고 있다.
시장조사기관 트렌드포스에 따르면 지난해 글로벌 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스 52.5%,삼성전자 42.4%,마이크론 5.1%였지만 삼성전자의 엔비디아 공급망 입성이 계속 지연될 경우 마이크론과 삼성의 격차는 빠른 속도로 좁아질 수 있다.
이미 글로벌 D램 시장에서는 유의미한 변화가 엿보인다.
카운터포인트리서치에 따르면 올 1분기 SK하이닉스의 D램 시장 점유율은 36%로 첫 1위를 기록했다.기존 1위였던 삼성전자는 34%,넥시 빗2위로 밀려났다.마이크론은 25%로 기존 삼성전자와의 두자릿수 격차를 한자릿수로 좁히는 데 성공했다.