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올해 실적 반등 긍정적 기류
HBM 6세대 맞춤 공급에 집중
내부서도 "수율 잘나온다" 평가
파운드리는 주요 장비업체 접촉
첨단공정 제품 양산 늘리기로
레거시공정은 수익성 확대 나서 
■HBM3E 넘어 HBM4에 승부 건다
12일 업계에 따르면 삼성전자는 핵심 고객사 엔비디아에 HBM3E 12단 제품 퀄테스트(품질인증)를 받지 못해 양산 작업을 원활하게 진행하지 못하고 있다.삼성전자는 엔비디아 요구에 맞춰 성능을 극대화한 HBM3E 개선 제품 개발에 착수하고,양산에 나서겠다고 공언했지만 관련 장비 수백 대 가량이 현재 가동되지 않고 멈춰있는 것으로 파악된다.
다만 하반기를 기점으로 다음 세대인 HBM4에서는 승기를 꼭 잡겠다는 생각이다.HBM4는 고객사 일정에 맞춰 적기에 공급하겠다는 목표다.실제 최근 1·4분기 실적 컨퍼런스콜을 통해 "HBM4는 고객사 과제 일정에 맞춰 기존 일정대로 하반기 양산을 계획하고 있고,HBM4 스탠다드 제품은 오는 2026년부터 (매출에) 기여할 것"이라며 "필요한 투자를 집행해나가고 있다"고 설명했다.수율도 원하는 수준으로 나올 것으로 관측된다.업계 관계자는 "최근 주요 임원들이 직원들을 대상으로 격려하는 자리를 만들었고,HBM4는 수율이 잘 나오고 있다고도 언급했다"며 "차세대 제품에 대한 기대감을 키운 것으로 보인다"고 귀띔했다.
■장비사와 선단 제품 수율 높인다
파운드리사업부는 최근 어플라이드 머티어리얼즈(AMAT),도쿄일렉트론(TEL) 등 주요 반도체 장비사들과 접촉을 늘리고 선단 제품 성능 향상에 집중하고 있다.미래 반도체 기술 경쟁력 확보를 위해 짓고 있는 대규모 복합 연구개발 단지 기흥 NRD-K에도 차세대 파운드리 기술 연구를 위한 핵심 장비들이 반입되고 있다.업계 관계자는 "삼성전자가 선단 공정에 대한 자신감이 붙은 데 이어 이젠 수율(양품 비율) 확보 등 성능 향상을 위해 장비사와 컨택을 늘리는 것으로 보인다"며 "삼성 파운드리만의 커스텀(맞춤형) 주문 등도 긴밀하게 논의하고 있을 것"이라고 해석했다.
고객사 확보에 관한 긍정적인 소식도 전해진다.올해 1·4분기 전후로는 미국 퀄컴과 선단 제품 수주 계약을 맺은 것으로 나타났다.엔비디아향 제품 수주에도 총력을 다하고 있다.업계 관계자는 "엔비디아도 TSMC 단일 공급망에만 의존하기엔 부담이 커서 (삼성도) 기회를 꾸준히 엿보고 있다"며 "니모(엔비디아 코드명) 수주를 위한 프로젝트에 핵심 인력들이 계속 투입되고 있다"고 전했다.
성숙(레거시) 공정에서도 수익을 극대화 할 계획이다.현재 성숙 공정 시장에서는 SMIC 등 중국 파운드리 업체들의 약진이 위협이 되고 있다.SMIC는 공격적인 투자로 지난해 미국 글로벌파운드리스와 대만 UMC를 제치고 시장 점유율 3위로 올라선 상태다.이에 삼성 파운드리는 성숙 공정에서 파워,성능,퍼블릭 블록 체인 종류원가 경쟁력 등을 최적화하고 스페셜티 공정 개발로 원가경쟁력 극대화 및 시장 확대를 추구한다는 방침이다.
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