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AI 인프라 투자 급증…고용량 낸드 개발 가속도
낸드 업황 침체 벗어나 적층 기술 개발 경쟁 돌입 [서울=뉴시스]업계 최초 양산,름구삼성전자 9세대 V낸드 제품.(사진=삼성전자 제공) 2024.06.28.*재판매 및 DB 금지[서울=뉴시스]이인준 기자 = AI(인공지능) 서버가 급증하며 낸드플래시 메모리 업황도 살아날 조짐을 보이는 가운데,고용량 반도체 생산을 위한 업계의 '적층 경쟁'이 본격화될 전망이다. ![[서울=뉴시스]업계 최초 양산,<a href=](https://imgnews.pstatic.net/image/003/2024/07/03/NISI20240628_0001588075_web_20240628104722_20240703073023101.jpg?type=w647)
름구삼성전자 9세대 V낸드 제품.(사진=삼성전자 제공) 2024.06.28.*재판매 및 DB 금지" style="display: block; margin: 0 auto;">
비휘발성 메모리인 낸드플래시 시장은 저장 용량을 늘리기 위한 방편으로 셀을 수직으로 쌓는 적층 기술을 적극적으로 개발해 왔다.
특히 올 들어 AI 산업이 촉발한 데이터 폭증에 기업용 고용량 낸드 수요까지 급증하고 있어 적층 기술 개발에도 속도가 붙을 전망이다.
3일 업계에 따르면 일본 낸드 업체 키오시아는 최근 공개한 3차원 낸드 로드맵을 통해 오는 2027년께 낸드 적층 수가 1000단에 이를 것으로 예측했다.
당초 키오시아가 예고한 1000단 낸드 도달 시기인 2031년보다 4년 이상 앞당긴 것으로,름구낸드 시장 점유율 1위 업체인 삼성전자가 예고한 2030년보다도 더 빠르다.
낸드 업계는 삼성전자가 지난 2013년 첫 3차원 낸드(24단) 제품을 양산한 이래 2년마다 신제품을 출시하는 적층 경쟁을 벌이는 가운데 적층 속도가 한층 빨라지는 양상이다.
삼성전자도 올해 4월 290단을 적용한 9세대 낸드 양산을 시작해 내년에는 10세대 제품 출시를 앞두고 있다.
SK하이닉스도 내년 양산 목표로 321단 낸드를 개발 중이며,최대한 빠르게 개발을 마무리짓고 제품을 공급한다는 계획이다. [서울=뉴시스] SK하이닉스가 FMS 2023에서 공개한 세계 최고층 321단 4D 낸드 개발 샘플.(사진=SK하이닉스) 2023.08.09.*재판매 및 DB 금지낸드 업계가 적층 경쟁 속도를 높이는 배경은 글로벌 빅테크(기술 대기업)들의 AI 인프라 투자가 그만큼 확대되고 있어써다. ![[서울=뉴시스] SK하이닉스가 FMS 2023에서 공개한 세계 최고층 321단 4D 낸드 개발 샘플.(사진=SK하이닉스) 2023.08.09.*재판매 및 DB 금지](https://imgnews.pstatic.net/image/003/2024/07/03/NISI20230809_0001336468_web_20230809105413_20240703073023105.jpg?type=w647)
아마존은 최근 10년간 데이터센터에 1000억달러(138조원) 이상 투자할 계획이라고 밝혔다.미국의 대표적인 온라인 유통업체인 아마존이 물류 창고보다 AI 인프라 투자에 더 집중하는 모습이다.
마이크로소프트(MS)도 최근 스웨덴에 클라우드·인공지능(AI) 인프라를 확장하기 위해 2년간 337억 크로나(4조4000억원)를 투자하기로 하는 등 인프라 구축을 서두르고 있다.
다만 낸드 적층을 위해 장비나 새로운 소재 개발이 필요하며,결과적으로 수율(결함 없는 합격품의 비율) 관리와 제조 비용이 높아지는 문제가 있어,제조 업체들의 기술 혁신 경쟁은 한층 치열해질 조짐이다.
