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[디지털데일리 배태용 기자] 삼성전자 반도체(DS)사업부 구원투수로 등판한 전영현 부회장이 HBM(고대역폭메모리) 경쟁력 강화를 위해 승부수를 던졌다.HBM 전담 개발 팀을 신설하는 등 조직 개편에 나섰다.

지난 5월 지휘봉을 잡은 지 한 달여 만에 이뤄진 조치로 업계 안팎에서 커지고 있는 HBM 경쟁력 약화 의문을 불식시키겠다는 의지를 드러낸 것으로 풀이된다.

4일 업계에 따르면 삼성전자 반도체(DS)부문은 이날자로 메모리사업부 안에 HBM 개발을 담당하는 HBM 개발팀을 신설한다.이번에 신설되는 HBM 개발팀은 HBM3와 HBM3E,양방 프로그램차세대 HBM4 기술 개발에 집중할 방침이다.

올해 초 삼성전자는 HBM 경쟁력 강화를 위해 태스크포스(TF)를 신설했는데,양방 프로그램이를 팀으로 격상한 것이다.신임 HBM 개발팀장은 고성능 D램 제품 설계 전문가인 손영수 부사장이 맡는 것으로 알려졌다.

이와 함께 어드밴스드 패키징(AVP) 개발팀과 설비기술연구소도 재편한다.기존의 AVP 사업팀을 재편한 AVP 개발팀은 전영현 부문장 직속으로 배치됐다.2.5D,양방 프로그램3D 등 신규 패키지 기술을 선제적으로 확보하기 위한 취지다.

설비기술연구소의 경우 반도체 공정과 설비 기술 지원 역량을 강화하기 위해 조직을 개편,양방 프로그램반도체 공정의 효율성을 높이는 데 집중할 것으로 알려졌다.반도체 양산 설비에 대한 기술 지원도 강화한다.

이를 통해 HBM과 차세대 패키지 기술 리더십을 강화하고 전반적인 기술 경쟁력도 확보한다는 방침이다.

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