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차세대 반도체 산업을 이끌어갈 고집적·고기능·저전력 기능 구현을 위한 반도체 첨단패키징 초격차 기술확보를 목표로 2744억 원 규모의 정부 연구개발(R&D) 사업이 추진된다.
산업통상자원부는 26일 개최된 국가연구개발사업평가 총괄위원회에서 “반도체 첨단패키징 선도기술개발사업”이 총사업비 2744억 원 규모로 예비타당성 조사를 통과했다고 밝혔다.
첨단패키징은 디지털 전환에 따른 저전력·고성능을 구현하기 위한 다기능·고집적 반도체 수요증가로 반도체 공정 미세화 기술의 한계 극복 및 개발 소자들의 단일 패키지화 필요성에 따라 핵심기술로 부상했다.
첨단패키징 시장은 2022년 443억 달러에서 2028년 786억 달러까지 성장할 것으로 전망된다.
정부는 AI반도체·화합물반도체 지원 등과 더불어 변화하는 첨단패키징의 적기 지원을 위해 칩렛,22-233D 등 차세대 중점기술 확보를 위한 첨단 선도 기술개발,22-232.5D,22-23팬아웃(Fan-out) 등 고부가 모듈 구현을 위한 핵심 소부장,22-23검사 및 테스트 기술개발 및 글로벌 첨단기술과 인프라를 보유한 기관과의 협업을 통한 수요 기술개발 등을 추진한다.
이를 통해 첨단패키징 초격차 기술확보 및 기업의 글로벌 시장진출을 촉진하고,22-23국내 반도체 공급망 안정성을 강화하는 데 기여할 것으로 정부는 기대하고 있다.
