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삼성전자 반도체 회복에 가속도가 붙고 있다.삼성전자의 2분기 ‘어닝 서프라이즈’(깜짝 실적)가 반도체 부문 덕분이라는 데 시장의 이견은 없다.하반기에도 상승세가 이어질지 주목된다.
5일 발표한 삼성전자 2분기 잠정 실적에 따르면 영업이익이 10조4000억원이다.이날 부문별 실적을 발표되지 않았으나 증권가에서는 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부분 영업이익이 4조∼5조원에 이를 것으로 추산하고 있다.
2022년 2분기 9조원대 영업이익을 올렸으나 같은 해 4분기 2700억원으로 쪼그라들었고,결국 적자로 돌아섰다. 2023년 1분기 4조5800억원,야구 간이테이블 2분기 4조3600억원,야구 간이테이블3분기 3조7500억원,4분기 2조1800억원으로 4개 분기 연속 적자 행진을 이어갔다.
그러다 반도체 업황 회복과 인공지능(AI)향 메모리 판매 호조 등 요인으로 올해 1분기 1조9100억원으로 반등했고,2분기 흑자 폭을 더 키운 것으로 보인다.
시장에서는 하반기에도 수익 개선 흐름이 이어질 것이란 전망을 하고 있다.
D램 가격 상승이 예상된다. 대만 시장조사업체 트렌드포스는 3분기 8∼13% 평균가격이 상승할 것으로 내다봤다.
트렌드포스는 “전반적인 소비자 D램 시장은 공급 과잉이 지속하고 있지만,야구 간이테이블(삼성전자,SK하이닉스,야구 간이테이블미국 마이크론 등) 3대 주요 공급업체는 고대역폭메모리(HBM) 생산량 압박으로 인해 가격을 인상할 의향이 분명하다”고 밝혔다.
트렌드포스는 3분기 스마트폰과 서버가 메모리 출하량 증가를 이끌고,야구 간이테이블4분기까지도 스마트폰 제조업체와 클라우드서비스공급자(CSP)의 재고 보충 필요성 확대,야구 간이테이블공급업체의 HBM 생산 비중 증가 등으로 가격 상승세가 이어질 것으로 봤다.
삼성전자는 하반기 HBM에도 힘을 쏟는다. 올해 HBM 공급 규모를 전년보다 3배가량 확대하고,내년에도 2배 이상 늘린다는 계획이다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)은 4월30일 컨퍼런스콜에서 “올해 하반기 HBM3E로의 급격한 전환을 통해 고용량 HBM 시장 선점에 주력하겠다”며 “HBM3E 비중은 연말 기준 HBM 판매 수량의 3분의 2 이상에 이를 것”이라고 밝힌 바 있다.
하반기 엔비디아의 HBM 품질 테스트를 통과 여부도 관건이다.납품하게 된다면 매우 긍정적인 신호가 될 수 있다.
삼성전자는 지난 4일‘HBM 개발팀’을 신설하는 조직 개편도 단행했다. HBM3와 HBM3E뿐 아니라 차세대 HBM4(6세대) 기술 개발에도 집중할 방침이다.
파운드리 부문에서는 2나노 공정 성숙도를 개선해 AI와 고성능컴퓨터(HPC) 등 고성장 응용처 중심으로 수주 확대를 추진할 것으로 보인다.삼성전자는 오는 9일 ‘삼성파운드리포럼 2024’를 열고 반도체 공정 기술 로드맵을 공개할 계획이다.