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ASML,블랙 잭 표 베스트 온라인 카지노추천경기 화성에 EUV R&D센터 부지 매입
삼성과 EUV 기술 조기 확보…기술 동맹 강화
삼성,블랙 잭 표 베스트 온라인 카지노추천차세대 EUV 장비 확보 경쟁 우위 오르나
이를 통해 대만 TSMC와 장비 경쟁을 벌이고 있는 삼성전자가 ASML과의 기술 동맹을 강화해 차세대 장비 확보에 유리한 고지를 차지할 지 주목된다.
5일 업계에 따르면 ASML은 최근 한국토지주택공사(LH)와 '삼성전자의 초미세 반도체 공정 R&D 지원을 위한 시설 부지 매입 계약'을 체결했다.
ASML은 R&D 센터를 건립,차세대 EUV 기술을 활용해 삼성전자의 초미세 반도체 기술 연구를 돕는다.투자 규모는 1조원에 달한다.
EUV 장비는 반도체 미세공정의 핵심 장비다.삼성전자와 TSMC,인텔 등 전 세계 반도체업체들이 ASML에 주문을 넣고 1년 이상 기다릴 정도다.
7나노미터 이하 최첨단 파운드리 공정에서는 이 장비가 없으면 반도체를 만들 수 없다.ASML은 전 세계에서 유일한 EUV 장비 제조업체다.
앞서 삼성전자와 ASML은 지난해 12월 네덜란드 ASML 본사에서 'EUV 공동 연구소 설립에 관한 업무협약'을 체결,국내에서 EUV 장비의 개발 추진 계획을 세운 바 있다.
삼성전자는 차세대 메모리 개발에 필요한 EUV 기술을 조기에 확보하고 최신 EUV 장비를 도입해 미세공정 혁신을 선도한다는 방침이다.
이번에 ASML이 부지를 매입하면서 업무협약 7개월 만에 R&D 센터 건립에 속도가 붙을 전망이다.
ASML의 한국 투자가 순항하면 삼성전자가 EUV 장비 확보 경쟁에서도 우위에 올라설 수 있다.
삼성전자 공정에 적합한 EUV 기술을 확보하려면 EUV 장비 수주도 더 빨라질 수 있어서다.삼성전자는 ASML과의 기술 동맹으로 장비 수주 협상력도 높일 수 있다.
현재 삼성전자가 보유한 EUV 장비 대수는 40~50대로 알려졌는데,블랙 잭 표 베스트 온라인 카지노추천이는 파운드리 경쟁사인 TSMC의 40~50% 수준에 불과하다.TSMC의 대량 주문에 밀려 ASML과의 협상에서 뒤처지면 삼성전자는 2나노 양산 일정에도 차질을 빚을 수 있다.
ASML은 차세대 EUV 장비를 연간 5대만 생산하는 것으로 알려져 삼성전자,블랙 잭 표 베스트 온라인 카지노추천TSMC,인텔 간의 수주 경쟁이 치열할 전망이다.
업계에서는 향후 1나노 대의 극초미세 공정 경쟁에서 승기를 잡으려면 ASML의 차세대 EUV 장비가 필요한 만큼,블랙 잭 표 베스트 온라인 카지노추천삼성전자가 ASML과의 기술 협력 범위를 현재보다 확대해야 한다고 분석한다.
업계 관계자는 "ASML과의 기술 협력은 삼성이 장비 경쟁에서 우위를 차지할 절호의 기회"라며 "이번 R&D 센터 건립이 더 속도를 내야 할 필요가 있다"고 전했다.
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