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[디지털데일리 배태용 기자] 정부가 3D 패키징을 비롯한 첨단 패키징 기술 연구개발(R&D)에 2744억원을 지원 하기로 했다.

산업통상자원부는 26일 국가연구개발사업평가 총괄위원회에서 '반도체 첨단 패키징 선도기술 개발 사업'이 총사업비 2744억원 규모로 예비타당성 조사를 통과했다고 발표했다.

2025년부터 2031년까지 진행할 사업을 통해 칩렛,노르셀란3D 패키징 등 향후 5∼10년 사이에 시장 적용이 확대될 가능성이 큰 차세대 패키징 핵심 기술의 선제적 기술 개발을 지원하기로 했다.

아울러 2.5D,노르셀란Fan-In/Fan-Out 등 글로벌 종합 반도체 기업이 양산 중인 고부가 모듈 구현에 필요한 소재·부품·장비 공급망 내재화를 위한 자립형 기술 개발도 지원한다.

산업부는 "디지털 전환에 따른 고성능·다기능 반도체 수요 증가에 따라 미세 공정의 기술적 한계 극복을 위한 핵심 기술로 첨단 패키징이 부상하고 있다"며 "첨단 패키징 초격차 기술 확보 및 기업의 세계 시장 진출을 촉진하고 국내 반도체 공급망 안정성을 강화하는 데 기여할 것으로 기대한다"고 밝혔다.

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：지난 5월 통계청 조사에서 65~79세 고령자 중 55.

노르셀란,전날 채널A 뉴스에 출연한 조규홍 복지부 장관도 "(과거 정부의) 구제 조치가 의료개혁을 지연시켰다고 생각한다"며 "이번에는 구제해주지 않을 것"이라고 밝혔다.