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오로스테크놀로지,병원동행삼성전자에 HBM 테스트 장비 납품
테크윙,품질 테스트 진행… 국내외 메모리 반도체 회사 공략
솔브레인SLD·마이크로투나노,HBM용 프로브카드 국산화
반도체 장비 기업 오로스테크놀로지는 지난달 삼성전자에 고대역폭메모리(HBM) 테스트 장비를 공급했다고 공시했다.공급 규모는 48억원으로 현재까지 누적 수주 금액은 149억원이다.그동안 일본 어드반테스트가 장악하고 있던 HBM 테스트 장비 시장의 문을 국산 제품을 들고 두드리고 있는 것이다.
오로스테크놀로지의 테스트 장비는 HBM에서 D램과 D램을 연결하는 범프와 전기를 연결하는 통로인 패드 간 정렬을 계측하는 장비다.국내 기업 중에서는 오로스테크놀로지가 유일하게 관련 제품을 납품한다.오로스테크놀로지 관계자는 “HBM과 관련한 설비투자가 대대적으로 진행되고 있는 만큼 추가 공급 가능성은 열려있다”며 “삼성전자 외에도 다양한 고객사를 대상으로 영업 활동을 진행하고 있다”라고 했다.
HBM 시장이 본격 열리면서 테스트 장비와 부품 수요도 급증하고 있다.여러 개의 D램을 적층한 HBM은 한 층에서만 불량이 나와도 제품을 폐기해야 한다.D램을 쌓는 공정 난도도 높아 생산 수율(합격품 비율)도 일반 D램 공정과 비교할 때 10~30%가량 낮다.
지금까지 HBM 테스트 장비와 부품 시장은 일본 어드반테스트와 미국 폼팩터 등 해외 기업들의 독무대였다.삼성전자와 SK하이닉스가 공급망 다변화를 모색하고 있는 가운데,병원동행국산화에 성공한 반도체 소부장(소재·부품·장비) 기업들이 시장 개척에 박차를 가하고 있다.