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최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장이 지난 6월 27일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 '삼성 파운드리 포럼 2023'에서 기조연설을 하고 있다.삼성전자 제공
[파이낸셜뉴스] 삼성전자가 2나노 기반 인공지능(AI) 가속기 반도체 첫 수주를 공식 발표했다.삼성전자만의 강점인 'AI 솔루션 턴키(일괄 생산) 서비스'를 활용한 것으로,좌도방향후 TSMC와 2나노 경쟁이 본격화될 것으로 전망된다.


삼성전자는 9일 코엑스에서 '삼성 파운드리 포럼'과 '세이프 포럼 2024'를 개최하고 국내 시스템반도체 생태계 강화 성과와 향후 지원 계획을 공개했다.파운드리 포럼은 삼성전자가 파운드리 제조 기술 현황과 미래 비전을 팹리스 고객과 생태계 구성원들에게 공유하는 자리다.삼성전자는 매년 미국·한국·일본·유럽 등 전 세계를 돌며 포럼을 개최하는데,좌도방이번 행사는 지난달 미국에 이어 올해 두 번째로 열렸다.

삼성전자는 지난달 실리콘밸리에서 열린 파운드리포럼에서 3나노 이하 공정에서 업계 1위인 대만 TSMC를 꺾겠다는 자신감을 드러낸 바 있다.이날도 삼성 파운드리만의 공정 기술·제조 경쟁력·에코시스템·시스템반도체 설계 솔루션 등을 발표하며 자신감을 내비쳤다.

최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장은 기조연설을 통해 "삼성전자는 국내 팹리스 고객들과 협력을 위해 선단공정 외에도 다양한 스페셜티 공정 기술을 지원하고 있다"며 "삼성은 AI 전력효율을 높이는 BCD(Bipolar-CMOS-DMOS),엣지 디바이스의 정확도를 높여주는 고감도 센서 기술 등 스페셜티 솔루션을 융합해 나가며 고객에게 가장 필요한 AI 솔루션을 제공할 것"이라고 강조했다.

파운드리와 메모리,패키지 역량을 모두 보유한 종합 반도체 기업 강점을 바탕으로 고객 요구에 맞춘 '통합 AI 솔루션 턴키 서비스' 등의 차별화 전략도 제시했다.

특히 AI 반도체에 적합한 저전력·고성능 반도체를 구현하기 위한 게이트올어라운드(GAA) 공정과 2.5차원 패키지 기술 경쟁력을 바탕으로 선단 공정 서비스를 강화한다는 전략이다.

이날 삼성전자는 국내 디자인 솔루션 파트너(DSP) 업체인 가온칩스와의 협력해 최첨단 공정 기반 턴키 서비스를 수주했다고 공식 발표했다.일본 프리퍼드 네트웍스(PFN)에 공급할 2나노 기반 AI 가속기 반도체를 2.5차원 첨단 패키지를 통해 양산한다는 계획이다.

PFN은 일본 AI 기업으로,딥러닝 분야에 특화해 칩부터 슈퍼컴퓨터,좌도방생성형 AI 기반 모델까지 AI 밸류체인을 수직 통합해 첨단 소프트웨어와 하드웨어 기술을 개발하는 기업이다.


삼성전자는 한국의 우수 팹리스 업체들이 고성능컴퓨팅(HPC)과 AI 분야에서 영향력을 빠르게 확대할 수 있도록 적극적인 지원도 약속했다.삼성은 단일 웨이퍼에 여러 종류의 설계를 배치해 제조 비용을 절감하고 완성도 높은 반도체를 개발할 수 있도록 멀티프로젝트웨이퍼(MPW) 서비스를 운영 중이다.

삼성전자 관계자는 "올해 MPW 서비스 총횟수는 4나노 공정과 고성능 전력반도체를 생산하는 BCD 130나노 공정을 합쳐 32회로,좌도방작년 대비 약 10% 증가했다"라며 "2025년에는 35회까지 확대할 계획"이라고 밝혔다.이어 "국내 팹리스와 DSP 수요가 많은 4나노는 내년 MPW 서비스를 1회 추가 운영해 국내 첨단 반도체 생태계 확대를 적극 지원할 계획"이라고 덧붙였다.

한편,앞서 열린 세이프 포럼에서는 삼성전자와 국내외 파트너의 △2.5D·3D 칩렛 설계 기술 △IP 포트폴리오 △설계를 검증하고 최적화하는 방법론 등 AI 반도체 설계 인프라가 집중 소개됐다.
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