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“미 정부는 향후 첨단 패키징(Advanced Packaging) 분야에 최대 16억 달러(약 2조 2000억원)의 보조금을 제공할 계획입니다.”
9일 미국 샌프란시스코 모스콘센터에서 열린‘세미콘 웨스트 2024′ 키노트 연사로 등장한 로리 로카시오 미 상무부 표준기술 차관은 “첨단 패키징은 고성능 컴퓨팅과 인공지능(AI) 분야의 리더십을 유지하게 하는 관건”이라며 이렇게 말했다.그러면서 “국가 첨단 패키징 생산 프로그램(NAPMP)이 명시한 장비·전력공급·광자공학 등 5개 주요 후공정 연구개발(R&D) 분야에 해당하는 기업들을 선정해 프로젝트당 최소 1억 5000만 달러(약 2000억원)의 보조금을 지급할 것”이라고 설명했다.
미 정부가‘반도체법’으로 확보한 2800억 달러(약 380조원)의 보조금 총액의 특정 일부를 첨단 패키징 분야에만 쓰겠다고 명시한 것은 이번이 처음이다.미 상무부는 이날 보도자료를 통해 “첨단 패키징 분야는 어느때보다 수요가 높아졌다”며 “R&D로 혁신을 주도해 미국이 세계 패키징 산업을 선도하게 할 것”이라고 밝혔다.