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반도체 첨단 패키징에서 초격차 기술을 확보하기 위한 연구개발 사업이 추진됩니다. 
산업통상자원부는 오늘(26일) 열린 국가연구개발사업평가 총괄위원회에서‘반도체 첨단 패키징 선도기술 개발 사업’이 7년 동안 총사업비 2,744억 원 규모로 예비타당성 조사를 통과했다고 밝혔습니다.
이번 사업은 차세대 반도체 산업을 이끌어갈 고집적,17세이하 월드컵 일본반응고기능,17세이하 월드컵 일본반응저전력 기능 구현을 위한 기술 확보를 목표로 하고 있다고 산업부는 설명했습니다.
이를 통해 HBM(고대역폭 메모리),모바일 AP(어플리케이션 프로세서) 등 반도체 공정 미세화 기술 한계를 극복하기 위해 반도체 핵심기술로 떠오른 패키징의 경쟁력을 강화하겠다는 구상입니다.
구체적으로 기술 선도형,17세이하 월드컵 일본반응기술 자립형,17세이하 월드컵 일본반응글로벌 기술확보형 첨단 패키징 기술 개발 사업을 통해 칩렛 등 차세대 패키징 핵심 기술을 선제적으로 개발하고,17세이하 월드컵 일본반응소재,17세이하 월드컵 일본반응부품 장비의 공급망 내재화,글로벌 기관과의 공동 연구개발 등 기술협력을 하겠단 내용이 포함됐습니다.
