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소식통 "ASIC 시장 확대 속 업체들 가세로 경쟁 심화"

대만 미디어텍 [촬영 김철문]
대만 미디어텍
[촬영 김철문]

(타이베이=연합뉴스) 김철문 통신원 = 최근 인공지능(AI) 붐으로 인해 반도체 시장이 확대되는 가운데 대만 팹리스(fabless·반도체 설계 전문회사) 업체들이 주문형 반도체(ASIC) 시장에 뛰어들고 있다.

30일 경제일보 등 대만언론에 따르면 한 소식통은 미디어텍(MediaTek),피카 월드컵노바텍(Novatek),피카 월드컵이지스(Egis) 등 대만 업체가 최근 확대되는 ASIC 시장 공략에 나섰다고 밝혔다.

이 소식통은 기존 업체인 알칩(Alchip·世芯),피카 월드컵글로벌 유니칩(GUC·創意),피카 월드컵파라데이(Faraday·智原) 외에 미디어텍,노바텍 등의 가세로 앞으로 ASIC 시장의 경쟁이 심화할 것으로 내다봤다.

그는 세계 10대 팰리스인 미디어텍이 이미 여러 해 전부터 ASIC 시장의 공략을 위해 한 걸음씩 내디뎠다고 설명했다.

이어 미디어텍이 소비성 제품 분야에서 기업 제품 분야까지 ASIC 칩 설계를 하고 있어 최근 AI로 인한 상업상의 호기를 누리고 있다고 전했다.

그러면서 미디어텍의 실적에서 ASIC 칩 분야의 비중이 현재 10% 미만인 것으로 추정했다.

대만 GUC [촬영 김철문]
대만 GUC
[촬영 김철문]


다른 소식통은 노바텍이 구동 IC와 CPU(중앙처리장치),피카 월드컵GPU(그래픽처리장치),피카 월드컵NPU(신경망처리장치) 등 별도 칩을 하나로 통합하는 시스템온칩(SoC) 등의 ASIC 시장에 중점을 두고 있다고 전했다.

아울러 이지스의 경우 ASIC 설계 서비스와 반도체 설계자산(IP) 서비스 등 두 가지를 사업 방향의 목표로 삼았다고 덧붙였다.

이런 가운데 한 관계자는 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 기업인 TSMC가 최근 AI 서버에 필수적인 고대역폭 메모리(HBM) 핵심 주변부품 개발에 성공한 GDC와의 협력을 통해 6세대 HBM인 HBM4의 베이스 다이(base die) 주문을 대량 수주했다고 전했다.

대만 TSMC [촬영 김철문]
대만 TSMC
[촬영 김철문]


앞서 라이칭더 신임 대만 총통은 지난 4일 IT 박람회인 '컴퓨텍스 2024' 개막식 축사에서 "과학기술계 모든 사람이 수십 년 동안 노력해 대만을 AI 혁명의 구심점으로 만들었고,대만을 이름 없는 영웅이자 세계의 기둥으로 만들었다"며 "대만을 'AI 스마트섬'으로 만들겠다고 강조했다.



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