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TSMC,대만·日 패키징공장 확장
고객사 수요에 맞춰 영향력 확대
삼성전자,패키징 기술 개발 총력
수율 안정성 낮아 고객 확보 난항 
첨단 패키징 공정기술을 발 빠르게 도입해 엔비디아 등 인공지능(AI) 그래픽처리장치(GPU)를 만드는 주요 고객사의 수요에 적극 맞춰 나가며 영향력을 키우고 있다는 분석이다.
삼성전자도 첨단 패키징 공정기술을 적극 개발하고 도입하고 있지만 아직 고객 확보에는 난항을 겪고 있다.
■엔비디아,토토 가입머니 10000TSMC 첨단 패키징 공정 3분의 2 "우리 것"
24일 외신 및 반도체 업계에 따르면 엔비디아는 차세대 블랙웰 아키텍처 GPU의 본격 양산에 들어가면서 TSMC의 첨단 패키징 공정인 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWoS)-L 물량 중 70% 이상을 계약한 것으로 전해졌다.
특히 엔비디아는 미국의 오픈AI와 소프트뱅크 등이 추진 중인 '스타게이트 프로젝트'에 따라 AI 서버 및 데이터센터의 신규 구축 수요가 폭증할 것으로 보고 이에 대응하기 위해 TSMS의 CoWoS-L 캐파(생산능력)를 대거 선점한 것으로 분석된다.
TSMC의 CoWoS-L은 재배선층(RDL)을 기반으로 로컬 실리콘 인터포저(반도체 칩과 기판 사이를 중재하는 부품)를 연결단자로 사용하는 방식을 채택하는 등 더 정교한 패키징을 요구하는 공정이다.성능,수율 및 비용 측면에서 이전 CoWoS-S 및 CoWoS-R 고급 패키징 기술보다 우수하고 기술적 난이도가 높아 차세대 패키징 방식으로 불린다.
TSMC는 CoWoS-L 공정 생산용량 확대를 위해 대만과 일본 등지에서 적극적으로 패키징 공장을 확장하고 있다.
업계 관계자는 "AI 반도체의 핵심은 단순한 칩 제조가 아니라 고급 패키징 기술 등을 결합해 최적의 성능을 내는 것"이라며 "향후 AI 반도체 시장에서 패키징 기술경쟁은 더욱 치열해질 것"이라고 내다봤다.
■삼성 패키징 승부수에도…격차는 점차 벌어져
TSMC가 CoWoS-L을 앞세워 AI 칩 패키징 시장에서 강력한 우위를 점하고 있는 가운데 삼성전자도 자체 패키징 기술을 내부적으로 키우고 있다.삼성전자는 2.5차원 패키지 솔루션 '아이큐브(I-Cube)'와 3차원 솔루션 '엑스큐브(X-Cube)' 기술 등을 고도화해 AI 반도체 시장에서 경쟁력을 확보하기 위해 총력을 다하고 있다.
송재혁 삼성전자 반도체(DS) 부문 최고기술책임자(CTO) 겸 반도체연구소장 사장도 지난 19일 열린 국내 최대 반도체 전시회 '세미콘 코리아 2025' 기조연설에서 "반도체의 성능을 높이고 전력소모를 낮추기 위해 실리콘 프로세스(전공정)도 중요하지만,1+1 토토사이트기술한계로 미세 프로세스 개발이 늦어지고 있다"며 "패키징(후공정) 기술 등으로 기술적 한계를 극복할 수 있다"고 강조했다.
다만 TSMC와는 매 분기 점유율 격차가 벌어지며,산도박 룰삼성전자는 고객사를 확보하는 것 자체에 난항을 겪고 있다.
실제 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 3·4분기 파운드리 시장점유율은 TSMC 64.9%,텍사스 홀덤 올인 룰삼성전자 9.3% 등으로 TSMC가 전체 시장의 절반 이상을 차지하고 있다.
업계 관계자는 "삼성전자가 파운드리에서 수익을 내기 위해 주요 고객사를 확보하는 것이 시급하지만,패키징에서 TSMC의 CoWoS-L에 비해 상대적으로 뒤처져 있고 TSMC 대비 3나노미터(1㎚=10억분의 1m) 최신 공정에서 수율 안정성이 낮은 상황"이라고 진단했다.
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