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100곳 파트너와 협력 강화
DSP업체 가온칩스와 손잡고
日기업 주문 AI 칩 양산 발표
향후 AI 칩렛 솔루션도 선봬
고객사 시제품 생산 서비스인
‘멀티프로젝트웨이퍼’큰 호응
국내 팹리스 사업성과 발표도
‘원스톱’인공지능(AI) 솔루션 전략으로 파운드리(반도체 위탁생산) 시장을 공략 중인 삼성전자가 국내 시스템 반도체 생태계 강화에 나섰다.고객이 설계부터 생산까지 전 과정에서 이용할 수 있는‘종합반도체 회사’로의 차별성을 다양한 협력 파트너들과 더욱 공고히 하겠다는 것이다.
삼성전자는 9일 서울 강남구 코엑스에서‘삼성파운드리포럼·세이프(SAFE)포럼 2024’를 개최하고 국내 시스템반도체 생태계 강화 성과와 향후 지원 계획을 공개했다.
삼성전자 제공 삼성전자 파운드리는 현재 100개가량의 파트너와 삼성 파운드리 생태계를 구성 중이다.특히 전자설계자동화(EDA) 파트너 수는 23개로,경쟁사인 대만 TSMC를 앞섰다.
우선 삼성전자는 디자인솔루션(DSP) 업체들과의 협력을 확대한다.DSP는 팹리스가 설계한 반도체를 파운드리가 제조할 수 있도록 돕는 역할을 한다.
국내 DSP 업체인 가온칩스와의 사업 성과가 사례로 공개됐다.삼성전자와 가온칩스는 일본 AI 기업 프리퍼드네트웍스의 2나노(SF2·1나노미터는 10억분의 1m) 기반 AI 가속기 반도체를 수주했다.프리퍼드네트웍스와 가온칩스가 설계와 디자인 등을 통해 칩을 완성하면 삼성전자가 생산한다.삼성전자는 2.5차원(I-Cube S) 첨단 패키지를 통해 양산할 계획이다.2.5D 첨단 패키지 기술은 하나의 패키지 안에서 복수의 칩들이 동작하도록 해 전송 속도를 높이고 패키지 면적을 줄일 수 있는 것이 특징이다.
삼성전자와 프리퍼드네트웍스는 이번 과제를 기반으로 향후 차세대 데이터센터 및 생성형 AI 컴퓨팅 시장을 겨냥한 AI 칩렛 솔루션도 선보인다는 계획이다.
이와 함께 삼성전자는 우수한 팹리스 업체들이 고성능컴퓨팅(HPC)·AI 분야에서 영향력을 확대해 나갈 수 있도록 지원한다.
삼성전자는 올해 멀티프로젝트웨이퍼 서비스를 지난해 대비 10% 늘린 32회 제공한다.내년에는 횟수를 35회로 더 늘린다.4나노 공정부터 고성능 전력 반도체를 생산하는 BCD(아날로그·디지털 신호제어와 고전압 관리 트랜지스터를 하나의 칩에 구현한 것) 130나노 공정까지 제공한다.
이날 포럼에서는 국내 주요 팹리스 기업들이 삼성전자 파운드리와의 협력 성과를 소개했다.
최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 기조연설에서 “삼성전자는 국내 팹리스 고객들과 협력을 위해 선단 공정 외에도 다양한 스페셜티 공정기술을 지원하고 있다”며 “삼성은 AI 전력효율을 높이는 BCD,야구공 가격에지 디바이스의 정확도를 높여주는 고감도 센서 기술 등 스페셜티 솔루션을 융합해 나가며 고객에게 가장 필요한 AI 솔루션을 제공해 나갈 것”이라고 강조했다.
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