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고객 맞춤형 기능 탑재한 HBM4 하반기 양산…제조 난도↑
"생산량 확대보다 효율적 운영체계 중요…고객 협력 강화"
(서울=뉴스1) 박주평 기자 = 한권환 SK하이닉스(000660) HBM융합기술 부사장은 26일 "올해 가장 중요한 과제는 늘어나는 시장 수요에 안정적으로 대응하는 동시에 차세대 고대역폭메모리(HBM) 양산을 위한 기술적 준비를 탄탄히 하는 것"이라고 강조했다.
한 부사장은 26일 SK하이닉스 뉴스룸에 게재된 인터뷰에서 "올해 주력으로 생산될 12단 5세대 HBM(HBM3E) 제품은 기존의 8단 HBM3E 제품에 비해 공정 기술의 난도가 높고,차세대 HBM 제품은 진화하는 제품 세대에 따라 기술적인 과제가 더욱 늘어날 것"이라며 이같이 밝혔다.
2002년 SK하이닉스에 입사한 한 부사장은 초기 HBM 개발에 참여한 이후 모든 세대 HBM 제품 개발과 양산을 이끌며 1등 리더십을 구축해 왔고,슈 카지노지난해 말 단행된 2025년 정기인사에서 임원으로 선임됐다.
한 부사장은 HBM융합기술 조직을 총괄하며,베트맨토토 구매가능금액제품 양산성을 높이고 차세대 HBM으로의 원활한 전환을 위해 새로운 기술적 토대를 마련하는 중책을 수행할 예정이다.SK하이닉스는 올해 하반기 6세대 HBM(HBM4) 12단 제품을 양산하고,바카라사이트 추천 뉴헤븐카지노공원내년 하반기에는 HBM4 16단을 공급한다는 계획이다.
HBM4부터는 그래픽처리장치(GPU)와 HBM을 연결하는 베이스 다이에 고객의 요구에 따른 맞춤형 기능을 넣기 위한 로직 공정을 거쳐야 해 제조 난도가 높아진다.이에 베이스 다이를 자체 제작하던 SK하이닉스는 HBM4부터 TSMC의 로직 선단 공정을 활용하기로 했다.
한 부사장은 "(차세대) HBM 개발 과정에서 많은 기술적 도전을 극복하고 양산을 시작하겠지만,리썰 슬롯머신생산량을 급격히 늘려가는 과정에서 예상치 못한 변수가 추가로 발생할 수 있고 해결도 매우 어렵다"며 "HBM융합기술 조직은 이를 사전에 예측하고 철저한 대응 전략을 마련하는 데 집중할 계획"이라고 설명했다.
이어 "단순히 생산량을 늘리는 것이 아니라 효율적인 운영 체계를 구축하는 것이 더 중요해졌다"며 "생산 라인의 유연성을 높이고 고객과의 협력을 강화해 자사 HBM 경쟁력을 극대화하겠다"고 약속했다.
그는 "HBM 생산라인의 유연성을 제고하기 위해 다양한 운영 시스템을 협업으로 개선하고 있고,개발 단계부터 개발과 양산이 한 팀이 돼 고객과 밀도 높은 협업으로 생산 효율성을 높일 것"이라며 "기술적인 문제들을 사전에 해결해 최적의 양산 환경을 구축하고,이를 바탕으로 SK하이닉스가 풀 스택 AI 메모리 프로바이더로서 한 단계 도약하는 데 기여하겠다"고 덧붙였다.
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