Menu
NO.1: 라치오 레체
NO.2: 라치오 레체 분석
NO.3: 라치오 대 레체
NO.4: 라치오 대 us 레체 통계
NO.5: 라치오 대 us 레체 순위
NO.6: 라치오 us 레체
TSMC 
대만 TSMC가 내년 반도체 설비투자 규모를 최대 50조원 규모로 확대한다는 관측이 나왔다.2나노미터(㎚) 공정 수요가 확대되면서 투자 규모를 올해보다 더 끌어올릴 것이라는 분석이다.
1일 대만 연합신문망(UDN)에 따르면 TSMC는 2㎚ 공정노드 확대 등을 위해 내년에 320억~360억달러(약 44조1000억~49조6000억원)의 설비투자를 진행할 것으로 알려졌다.이는 올해 예상치인 280억~320억달러(약 38조6000억∼44조1000억원) 대비 12.5~14.3% 늘어난 금액이다.
TSMC는 대만 전역에 2㎚ 공정노드 기반 반도체 위탁생산(파운드리) 공장을 최소 8개 구축할 예정으로,라치오 레체내년부터 양산에 들어갈 예정이다.이에 따라 고가인 ASML 극자외선(EUV) 노광장비 등에 대한 집중 투자가 이뤄질 것으로 예상됐다.설비투자 금액만으로는 역대 두 번째가 될 전망이다.
UDN은 소식통을 인용해 TSMC 2㎚ 공정 수요가 예상보다 강하다면서 기존 고객사인 애플이 처음으로 해당 공정노드 기반 제품을 생산할 예정이라고 전했다.또 다른 팹리스 기업들도 선단공정을 필요로 하는 인공지능(AI) 반도체를 TSMC 2㎚로 생산하는 방안을 적극 검토하고 있다고 보도했다.
TSMC는 이같은 UDN 보도에 별도의 입장을 내지 않았다.
