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후면전력공급 적용…HPC 고객 확보 집중
삼성,HPC 매출 19% 불과…TSMC는 46% 달해
"삼성,HPC 목표치 올려 잡아야"
25일 업계에 따르면 삼성전자는 '후면전력공급' 기술을 적용한 2나노미터 공정을 오는 2027년까지 준비할 계획이다.후면전력공급 기술은 전류 배선층을 반도체 웨이퍼 후면에 배치해 전력 효율을 극대화하는 것이다.
이를 통해 HPC의 설계 능력과 HPC용 반도체 전력 효율을 극대화시켜 HPC 고객사들을 끌어모은다는 전략이다.초미세공정의 기술력이 한계에 다다른 상태에서 새 기술을 도입해 HPC 시장을 잡겠다는 의도다.
HPC는 컴퓨터가 빠른 속도로 AI 데이터를 처리해 계산을 실행하는 솔루션으로,삼성전자는 HPC용 반도체를 생산하고 있다.수요 뿐만 아니라,수익성도 높아 파운드리 업체들의 미래 먹거리로 주목받고 있다.
HPC 산업 매출은 인공지능(AI) 시장 확대에 따라 오는 2028년까지 연평균 12%의 성장률을 보이며,모바일(연평균 6%)의 2배 이상의 성장세를 기록할 전망이다.
삼성전자는 오는 2028년 파운드리 매출 비중 목표를 모바일 33%,HPC 32%로 잡은 것으로 알려졌다.업계에서는 최근 삼성전자가 2028년 목표를 모바일 30%,추가 장비 슬롯 확장권HPC 45%로 올려 잡았다는 관측도 나온다.
삼성전자는 꾸준히 HPC 목표 비중을 늘리고 있지만,아직 모바일 의존도가 높아 HPC 중심으로 주 매출처 전환에 집중해야 한다는 분석이다.
지난해 삼성전자의 파운드리 매출 비중은 모바일 54%,HPC 19%로 모바일이 세 배 가까이 높다.올해는 모바일 52%,HPC 21%로 HPC는 2%포인트 증가에 그칠 전망이다.
반면,TSMC는 HPC로의 전환에 성공하며 안정적인 매출을 올리고 있다.지난 1분기 TSMC의 HPC 매출 비중은 46%에 달한다.모바일은 38%다.지난 2021년 1분기 모바일 45%,추가 장비 슬롯 확장권HPC 35%였지만,1년 만에 두 매출처의 비중은 역전했다.HPC 매출 확대에 공격적으로 나서고 있다.
이에 TSMC는 지난 1분기 매출에서 전년 동기 대비 13% 증가한 188억7000만 달러를 올렸다.
1분기 파운드리 점유율에서도 TSMC는 삼성전자(11%)보다 5.6배 높은 61.7%를 기록해 전 분기(5.4배)보다 격차는 벌어지고 있다.
업계에서는 삼성전자가 TSMC와의 격차를 줄이기 위해서는 HPC 고객사 추가 확보에 힘써야 한다고 분석한다.
업계 관계자는 "TSMC가 발 빠르게 HPC에 집중하면서 삼성과의 점유율 격차는 더 벌어지고 있다"며 "삼성은 현재보다 HPC의 목표치를 올려 잡아야 할 필요가 있다"고 전했다.
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