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삼성전기,1분기 베트남 FC-BGA 기판 양산
장덕현 사장 "하반기 AI용 제품 양산 계획"
LG이노텍,2월부터 구미공장 생산 시작삼성전기와 LG이노텍이 인공지능(AI) 반도체 기판 사업 속도를 높이고 있다.삼성전기가 최근 베트남 플립칩-볼그리드 어레이(FC-BGA) 공장 가동을 시작한 것이다.양사는 대만,일본 등이 주도하는 반도체 기판 시장에서 주도권을 잡을지 업계 관심이 쏠린다.

장덕현 삼성전기 사장이 지난 3월20일 서울 서초구 엘타워에서 열린 정기 주주총회에서 발표하고 있다.[사진출처=연합뉴스]

26일 업계에 따르면 삼성전기 베트남 생산 공장은 최근 FC-BGA 제품 양산을 시작했다.2021년부터 베트남 생산 공장에 1조원 이상 투입한 결과다.AI가 탑재된 노트북,하드맨파워태블릿,스마트폰 등 IT 제품에 활용할 전망이다.향후 서버·네트워크,전장(차량용 전기·전자장치)용 기판으로 생산 포트폴리오를 늘릴 전망이다.제품 양산이 시작된 만큼 고객사 확보도 이뤄진 것 아니냐는 말도 나온다.

하반기에는 AI용 FC-BGA 기판을 양산할 계획이다.앞서 장덕현 삼성전기 사장은 지난 3월 "AI 용 FC-BGA를 올 하반기에 양산을 시작할 계획이고 여러 고객과도 협의 중"이라며 "응용처와 고객사 다변화를 통해 AI 관련 매출을 매년 2배 이상 늘리겠다"고 말했다.

LG이노텍도 지난 2월 FC-BGA 양산을 시작했다.경북 구미 공장에서 IT용 FC-BGA를 생산한다.고객사와 품질 테스트를 진행 중인 것으로 알려졌다.글로벌 빅테크 프로모션을 하면서 고객 확보를 위해 노력 중이다.문혁수 LG이노텍 대표이사는 3월 주주총회에서 FC-BGA와 관련해 "빠르면 올해 8월,하드맨파워늦어도 10월 정도면 매출이 올라올 것"이라고 했다.

FC-BGA는 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 고집적 패키지 기판이다.정보 처리 속도가 빠르다.주로 고성능컴퓨팅(HPC)용 반도체에 적용한다.빅데이터,머신러닝 등 AI 시장이 성장하면서 FC-BGA 시장도 성장세를 보이고 있다.후지카메라종합연구소에 따르면 글로벌 FC-BGA 시장은 2022년 80억달러(약 11조1200억원)에서 2030년 164억달러(약 22조7960억원)으로 커질 것으로 전망된다.

시장은 일본과 대만 업체가 주도하고 있다.이비덴,신코덴키(일본),유니마이크론(대만) 시장 지배력이 높다.2022년 매출 기준 일본,하드맨파워대만 기업 시장 점유율은 69%다.현재 FC-BGA 시장은 일본 이비덴과 신코덴키,하드맨파워대만 유니마이크론이 주도하고 있다.지난 2022년 매출 기준 일본,하드맨파워대만 기업 점유율은 69%였고 한국 기업은 10% 수준이었다.

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